请教pcb侧边敷铜怎么实现

hdandvx · 发表于 2012-9-27 16:19

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由于结构限制，为通过电磁兼容实验，底板整块敷铜，顶板罩屏蔽罩，问题是怎样在pcb侧面敷铜，将顶层和底层的铜皮整体连接起来。除了在外沿打一圈过孔外，有没更好的办法。请不吝赐教

hdandvx · 发表于 2012-9-27 23:51

自己顶，等大侠们指点

chensi007 · 发表于 2012-9-28 08:52

本帖最后由 chensi007 于 2012-9-28 08:53 编辑

用锡纸包住？？瞎猜的。PCB侧面屏蔽主要是解决边缘效应吧。要不就把屏蔽盒搞大点。直接把整版板子嵌入到盒子里边。就像高频头一样。

hdandvx · 发表于 2012-9-28 12:30

结构限制，屏蔽罩不能做大。过孔内壁可以镀铜或灌银浆，PCB外壁有没有相应工艺啊

黑驴蹄子 · 发表于 2012-9-28 13:28

hdandvx 发表于 2012-9-28 12:30
0 C B, Y8 S+ G( c结构限制，屏蔽罩不能做大。过孔内壁可以镀铜或灌银浆，PCB外壁有没有相应工艺啊

黑驴蹄子 · 发表于 2012-9-28 13:32

chensi007 发表于 2012-9-28 08:52 1 G, A/ A2 i( W1 Q! U5 N. F- K
用锡纸包住？？瞎猜的。PCB侧面屏蔽主要是解决边缘效应吧。要不就把屏蔽盒搞大点。直接把整版板子嵌入到盒子 ...

{:soso_e113:} 你真敢说，用锡纸包住{:soso_e113:}

chensi007 · 发表于 2012-9-28 14:31

黑驴蹄子发表于 2012-9-28 13:32
; X+ ?9 y8 W9 _1 f6 R% Z0 q1 B你真敢说，用锡纸包住

{:soso_e157:} 搞忘记是种啥玩意了。外边是可以用一种可塑性的屏蔽材料的。想不起咯。

hdandvx · 发表于 2012-9-28 20:38

我是做了3层过孔屏蔽墙，总觉得应该有更好的办法，既然孔内壁可以敷铜，外侧就没办法整体敷铜么

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