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用封装向导制作的PCB封装和手工制作的看起来不一样啊？？

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发表于 2012-11-27 16:20 | 只看该作者 |只看大图回帖奖励

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我在制作元件PCB封装的时候，分别用了封装向导和手动制作，但是调用的都是自己制作的同一个焊盘，而向导制作完成后，焊盘的样子只是轮廓，不是实体。手动制作的则相反。请问有区别吗？？

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2^#

发表于 2012-11-27 16:37 | 只看该作者

本帖最后由 jin131421li 于 2012-11-27 16:40 编辑

发个图片看看，感觉是你设置问题，你看如图红色部分，是可以让焊盘显示轮廓（第一和第三选中）或者填充（第四选中）显示

截图1354005538.png (29.09 KB, 下载次数: 2)

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该用户从未签到

3^#

发表于 2012-11-27 19:53 | 只看该作者

同意2楼的
而且向导和手工的还有点区别
颜色不一样
向导多了层dfa-bound

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4^#

发表于 2012-11-27 21:34 | 只看该作者

学习了，谢谢！！

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