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fanout设计请教如何从micro bump扇出到C4 bump

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华府老师
  • TA的每日心情
    开心
    2025-4-10 15:10

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    跳转到指定楼层
    1#
     楼主| 发表于 2025-3-3 11:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    学习先进封装设计，欲将fanout代替interposer，请教如何实现从micro bump到C4 bump的扇出设计，基于cadence allegro平台
    ( _' M7 v, [' l6 R1 j: y

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    EDA365微信号及QQ群号！
    姽婳涟翩

    该用户从未签到
    3#
    发表于 2025-3-3 17:30 | 只看该作者
    和画基板差不多 就是画RDL

    点评

    华府老师
    能否详述或举例？感谢！  详情 回复 发表于 2025-3-11 11:00

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    华府老师
  • TA的每日心情
    开心
    2025-4-10 15:10

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    4#
     楼主| 发表于 2025-3-11 11:00 | 只看该作者
    姽婳涟翩 发表于 2025-3-3 17:305 `8 m5 d  g( F' w: n
    和画基板差不多 就是画RDL
    : n8 |+ |  ~1 h0 s2 I7 k
    能否详述或举例？感谢！
    ; W6 ~' C6 D0 c" M7 W2 q

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