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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 硬件设计讨论 › DDR芯片的GND管脚是否必须通孔接地
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DDR芯片的GND管脚是否必须通孔接地

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xinzh

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1#
 楼主| 发表于 2024-11-27 18:56 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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DDR芯片在TOP层，L2层是完整的参考地平面，如果将GND管脚打1-2的盲孔接地，这样可行吗？

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huo_xing

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发表于 2024-11-29 10:02 | 只看该作者
guhcun 发表于 2024-11-29 09:36  z& G( N) R1 w8 x
这个是比较特殊的试验板，整板元件不能有插件，除了GND过孔可以是通孔，其他过孔必须盲埋孔，而且主芯片 ...

% |2 E5 y; l* @7 W% V% W; J什么叫特殊试验板，估计是你们还没有你们的客户懂的多。交流了这么久，大概信息：1. 你们可能是pcb外包公司，客户可能是大学/国企性质研究院。
% b( O6 O" e/ [; D* a2 h& J& u2. 22层板只是为了搞定ddr布线，并且ddr所有布线参考gnd。（以前接触到的研究院性质的客户都是按书本上东西来）. s4 N* f' S: d: U% j4 A

  }$ {& u# Y* |6 t$ W2 L/ w% d3. DDR和CPU不在同层，那么你们客户说gnd用通孔，信号用HDI孔就是对的。8 [- ~* u2 }, D7 n6 Q* _% r

/ \9 q' z- {: V5 N6 p2 K1 U. ~4. 用了HDI孔后stub只在埋孔L2-L21部分有影响。表层的盲孔没有了。高速信号的stub影响不能忽略。厚板卡的过孔stub可以友情提醒客户。
9 l( V% C' X* i/ Z0 v8 b5.  gnd必须通孔是考虑信号返回路径：假设内部走线在L5，L1走线参考L2，L5参考L4/L6，L22走线参考L21。如果L1和L22的gnd孔用HDI，L2,L5/L6,L21这三个平面在ddr区域是完全隔离的。需要通过其他地方的通孔gnd连接，这样和信号跨平面没区别了。9 z) d9 p7 H& \1 K  ~" Y
6. 客户在高速信号方面知识比你们强。最好是听他们的，并且这种客户一般比较强势。- u8 Y4 @; l# l2 ?/ t, U
6 b5 S5 D% c/ @, `9 l6 l

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guhcun
DDR的线序完全按照客户之前设计的板子来  详情 回复 发表于 2024-11-29 10:44
guhcun
CPU引脚3000多  详情 回复 发表于 2024-11-29 10:41
guhcun
EMC试验板听说过没？  详情 回复 发表于 2024-11-29 10:38

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huo_xing

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发表于 2024-11-29 08:48 | 只看该作者
guhcun 发表于 2024-11-28 19:568 `4 V% k+ g6 y3 j( {* N6 W
LPDDR5的实验板，中间层GND平面比较多，DDR走线用了6层，要求每层走DDR线都参考GND平面，因为成本不考虑 ...

, C0 |1 v; t  N. C/ W. K4 F1. 你这个回复是矛盾的啊。想要信号质量，那么对厚板卡必须要考虑stub。
( E& S9 t- Q& C1 l, U1 v2. 就你这个描述看，感觉22层只是为了ddr线。并且还有成本考虑，那你们该评估下具体方案是否合适，一般来说，LPDDR哪里用得到22层。; Z4 |- i% o1 d
3. 从信号完整性来看，高速信号的stub有时候比参考层是电源还严重。, B, J  T8 z7 x$ M1 r6 s
4. 同样，你GND用的是HDI孔。那么L20层布的完整返回路径是什么：L1参考L2。L21参考L20或者L19.但是L19/L20和L2是不通的，需要从其他地方的通孔gnd绕。并且这个通孔gnd还不在ddr区域。这个问题是不是类似信号跨平面分割了。从这个角度看，你还不如参考ddr的电源平面来的好。
+ f- L) ~' k  {4 G# f
& |& H! t. C) _9 ^5 C- W

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guhcun
最初的完成的设计是2阶16层，按常规做法DDR信号大部分参考电源平面，交给客户后，客户又想让所有DDR必须参考地平面，客户就决定把叠层就加到22了  详情 回复 发表于 2024-11-29 09:05

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xinzh

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 楼主| 发表于 2024-11-28 19:56 | 只看该作者
huo_xing 发表于 2024-11-28 14:36
7 D5 l4 W8 P7 {  [& J% a22层板，那板厚要到2.5mm~3mm了。DDR多少速率，太高速要考虑过孔stub。如果不在乎成本，考虑背钻工艺

* I6 a$ u1 E3 ~9 Y+ d8 ?( `- OLPDDR5的实验板，中间层GND平面比较多，DDR走线用了6层，要求每层走DDR线都参考GND平面，因为成本不考虑过孔stub，但是不确定DDR的GND管脚如果只打盲孔接地会不会影响信号质量。之前没有考虑这个问题，DDR所有的GND管脚只打盲孔接地，而且线也已经绕好等长，现在才想起里要打通孔，打通孔以后内层的信号线都要重新调整，这样很麻烦。

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huo_xing
1. 你这个回复是矛盾的啊。想要信号质量，那么对厚板卡必须要考虑stub。 2. 就你这个描述看，感觉22层只是为了ddr线。并且还有成本考虑，那你们该评估下具体方案是否合适，一般来说，LPDDR哪里用得到22层。 3. 从  详情 回复 发表于 2024-11-29 08:48

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黄昏晓

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5#
发表于 2024-11-27 19:20 | 只看该作者
盲孔，通孔都可以

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wen11902
  • TA的每日心情
    擦汗
    2024-5-14 15:27

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    [LV.1]初来乍到
    6#
    发表于 2024-11-28 09:36 | 只看该作者
    可以，我都看过双层板的DDR2

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    huo_xing

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    7#
    发表于 2024-11-28 10:58 | 只看该作者
    本帖最后由 huo_xing 于 2024-11-28 11:00 编辑
    2 h" m" H' P2 l6 }8 G1 @7 u7 C( k9 n. L( l! |. k; |6 h5 [$ f( b; }
    信号返回总是找阻抗最小的路径。既然L2是GND，把data布线在L1和L3，那么自然是最小阻抗路径。下面有再多地平面意义也不大了。
    ) t. {6 E8 N' D8 A4 b8 F从pcb上看，用了hdi工艺，当然是为了节省布线空间。过孔还用通孔就没意义了
    % E2 W$ j5 K) V

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    guhcun
    这个板子是2阶22层的盲埋孔设计，其中L3,5,7,16,18.20是信号层，DDR是否必须通孔？  详情 回复 发表于 2024-11-28 11:27

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    xinzh

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    8#
     楼主| 发表于 2024-11-28 11:27 | 只看该作者
    本帖最后由 guhcun 于 2024-11-28 11:29 编辑 4 L/ w9 c# e) {0 o/ ?, {
    huo_xing 发表于 2024-11-28 10:58
    ( k% h7 c! Z1 a* u信号返回总是找阻抗最小的路径。既然L2是GND，把data布线在L1和L3，那么自然是最小阻抗路径。下面有再多地 ...
    . X  w5 p. l3 f$ u
    这个板子是2阶22层的盲埋孔设计，其中L3,5,7,16,18.20是信号层，DDR的GND管脚是否必须打通孔接地？5 P9 D3 l9 w* q' \" @8 F

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    huo_xing
    22层板，那板厚要到2.5mm~3mm了。DDR多少速率，太高速要考虑过孔stub。  详情 回复 发表于 2024-11-28 14:36

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    huo_xing

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    9#
    发表于 2024-11-28 14:36 | 只看该作者
    guhcun 发表于 2024-11-28 11:27
      g0 A% u; V2 e" K8 t' {" S这个板子是2阶22层的盲埋孔设计，其中L3,5,7,16,18.20是信号层，DDR的GND管脚是否必须打通孔接地？
    8 b( n' a! w, ]& }0 M
    22层板，那板厚要到2.5mm~3mm了。DDR多少速率，太高速要考虑过孔stub。如果不在乎成本，考虑背钻工艺
    * Y; k3 F4 N7 O% |, m0 y

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    guhcun
    LPDDR5的实验板，中间层GND平面比较多，DDR走线用了6层，要求每层走DDR线都参考GND平面，因为成本不考虑过孔stub，但是不确定DDR的GND管脚如果只打盲孔接地会不会影响信号质量。之前没有考虑这个问题，DDR所有的GND  详情 回复 发表于 2024-11-28 19:56
    qawsedfffrr
    背钻我觉得就不太合适了，DDR PIN脚这么密背钻会导致钻孔间距不够，而且背钻用连接器通孔比较好，而且你这都22层2阶盲埋孔了还在乎那点工艺费用吗？那当然盲埋孔不用考虑了  详情 回复 发表于 2024-11-28 15:15

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    qawsedfffrr
  • TA的每日心情
    慵懒
    2025-11-7 15:19

    • 签到天数: 9 天

    [LV.3]偶尔看看II
    10#
    发表于 2024-11-28 15:15 | 只看该作者
    huo_xing 发表于 2024-11-28 14:36
    ( u$ n' n8 R; Y+ w7 h8 N- V22层板，那板厚要到2.5mm~3mm了。DDR多少速率，太高速要考虑过孔stub。如果不在乎成本，考虑背钻工艺
    ! v# S7 U2 |7 E9 k! F
    背钻我觉得就不太合适了，DDR PIN脚这么密背钻会导致钻孔间距不够，而且背钻用连接器通孔比较好，而且你这都22层2阶盲埋孔了还在乎那点工艺费用吗？那当然盲埋孔不用考虑了

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    huo_xing
    什么叫布线区域太密啊。正常板卡ddr布线过孔0.2/0.4mm，要背钻的话用0.35mm的钻头足够了，这个尺寸都没超过过孔外环。 这里说考虑背钻工艺主要是针对stub来说。都用22层板和hdi工艺了，那大概率不怎么考虑成本。  详情 回复 发表于 2024-11-28 15:46

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    qawsedfffrr
  • TA的每日心情
    慵懒
    2025-11-7 15:19

    • 签到天数: 9 天

    [LV.3]偶尔看看II
    11#
    发表于 2024-11-28 15:19 | 只看该作者
    如果布线充裕还是建议打通孔

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    huo_xing
    不是布线充裕问题。层数22不用考虑布线空间了。大概率是板卡上有小间距器件，必须用HDI。  详情 回复 发表于 2024-11-28 15:48

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    huo_xing

    该用户从未签到
    12#
    发表于 2024-11-28 15:46 | 只看该作者
    qawsedfffrr 发表于 2024-11-28 15:15, X, E5 r0 V* e; _
    背钻我觉得就不太合适了，DDR PIN脚这么密背钻会导致钻孔间距不够，而且背钻用连接器通孔比较好，而且你 ...
    4 J( m9 e$ t, W/ d# F% i3 @# g
    什么叫布线区域太密啊。正常板卡ddr布线过孔0.2/0.4mm，要背钻的话用0.35mm的钻头足够了，这个尺寸都没超过过孔外环。* Z' H6 B( c% r( X: y7 E
    这里说考虑背钻工艺主要是针对stub来说。都用22层板和hdi工艺了，那大概率不怎么考虑成本。; X) G/ o) V  t3 w! |
    背钻不是用连接器的，严格来说是压接器件。连接要焊接的，你孔内壁都搞没了，还怎么上锡。- u, Y: }/ F5 ?- V7 u) n

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    huo_xing

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    13#
    发表于 2024-11-28 15:48 | 只看该作者
    qawsedfffrr 发表于 2024-11-28 15:19+ V! l1 Q: B, U8 L  B" q
    如果布线充裕还是建议打通孔
    % h! `! v4 g) P
    不是布线充裕问题。层数22不用考虑布线空间了。大概率是板卡上有小间距器件，必须用HDI。
    4 i1 R: N! o1 E3 m- y
      q7 k  I$ m& I% p5 {" [! Q. G

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    guhcun
    [attachimg]395320[/attachimg][attachimg]395321[/attachimg]  详情 回复 发表于 2024-11-28 20:15
    qawsedfffrr
    我指的是DDR底下放GND通孔  详情 回复 发表于 2024-11-28 17:03

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    athena_lu
  • TA的每日心情
    怒
    2025-11-20 15:25

    • 签到天数: 161 天

    [LV.7]常住居民III
    14#
    发表于 2024-11-28 16:15 | 只看该作者
    因地置宜吧。1 F0 O. [7 W0 E5 R0 q& S
    密的地方盲孔，稀的地方通孔。

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    qawsedfffrr
  • TA的每日心情
    慵懒
    2025-11-7 15:19

    • 签到天数: 9 天

    [LV.3]偶尔看看II
    15#
    发表于 2024-11-28 17:03 | 只看该作者
    huo_xing 发表于 2024-11-28 15:48
    0 m) {5 c1 l) R# D) f不是布线充裕问题。层数22不用考虑布线空间了。大概率是板卡上有小间距器件，必须用HDI。

    ; V$ c& w8 I2 n2 ^1 P9 q0 T, P2 t, n我指的是DDR底下放GND通孔6 E+ o2 e/ X3 ]7 i% ?

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    xinzh

    该用户从未签到
    16#
     楼主| 发表于 2024-11-28 20:00 | 只看该作者

    1111111111111111

    本帖最后由 guhcun 于 2024-11-28 20:06 编辑 7 h* a: u$ G, Z4 q8 S
    , A  d/ R) a' P+ g. ?0 H0 l8 K
    1111111111111111

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    xinzh

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    17#
     楼主| 发表于 2024-11-28 20:15 | 只看该作者
    huo_xing 发表于 2024-11-28 15:48
    2 k  Q( q" o' o. t9 o  O不是布线充裕问题。层数22不用考虑布线空间了。大概率是板卡上有小间距器件，必须用HDI。

    6 M6 [+ j, Q3 v5 O6 m
    * B! t; J( n2 q

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    huo_xing
    既然是LPDDR5，那么设计策略可以改变的。 1. DATA布线在L1和L3。这样GND用HDI没问题。 2 DATA布线不考虑pcb等长，通过软件做时序匹配。 3. address布线参考电源平面就好了，不需要是gnd的。这样成本能下来很多 4  详情 回复 发表于 2024-11-29 08:56

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