板层与板厚有关系。比如板厚不够,可能中间的介质厚度就相对较薄。 $ m, [- s0 `6 t8 j* [" G+ R Y9 E& r6 a$ h; p% o' U
载流能力也不够。8 W+ s' F* E+ u: N! k
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6层的板子(有BGA、QFP封装)如果忽略结构和的关系,最好是做1.6mm的厚度。# z: _7 a P9 Z8 @9 {% O& E
+ o3 N' `1 E- h e* s; b当然还得看BGA的pitch。如果pitch为0.8mm或以上的