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最近老大希望小弟把6層板(L1-L6)改為8層板(L1-L8)% u- p4 b" _3 w5 c) O7 _5 p) A' {0 V
但之前的板子並沒有盲埋孔
& `8 B, z9 f' \9 u. H2 F
i4 R* o: W- J3 S( M& t3 c: }+ E: L
如果L2-L3, L4-L5增加了埋孔(Partial via) 其他為通孔
& _7 s2 z1 i9 u3 m2 d3 f1 } Y那GERBER 出法如下
) J$ S8 {' ]; S! ]1 @9 uTOP
) v$ ?# i$ `/ `" U" M& Z% zLAYER2
. x& F* A2 o0 I/ Z# d- X2 k% l0 nLAYER3/ s8 o" j' S; @" ?1 {
LAYER4
w% \- d" B0 J+ t+ iLAYER50 ^" U5 {, `! q M5 t/ u
LAYER68 k# s1 v& v; v0 V0 U
LAYER72 v- v' I3 o9 i
BOTTOM( Q) G& P# ?& n v
Silkscreen_TOP7 E0 K; l& i, j+ Z0 r
Silkscreen_Bottom& J9 l' l, Z0 ^ f$ t
Soldermask_Top
( F+ Q( _6 R7 iSoldermask_Bottom
+ }! F2 m* ~7 y* _$ yPastemask_Top
: d$ S7 X w( h D5 fPastemask_Bottom4 l5 ^7 H7 X, V
* _ ^ s! v) Q$ l) Q0 @
Drill Drawing L1/ `7 Q1 I% h& j0 R2 J* X3 B& [
Drill Drawing L3
2 s, S- p4 Z1 U/ aDrill Drawing L5
* K$ p& n( w( j; M
A( _/ w) `- \. ]
- x6 s& G, F5 f$ c2 w! ]4 T9 |DRL_L1-L8
( D" C& J0 }6 ^0 V, X# DDRL_L2-L3
, P) e: w, p) k, s9 \- HDRL_L4-L5+ {$ {+ M9 Y; j p) g
9 m* Y9 n: j+ w* O+ ^/ iDrill Drawing不確定這樣出對嗎?7 E9 w* u6 S7 i
望先進們指導一下
1 G6 z! x3 S' j( ^7 E' s$ _' _/ u |
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发表于 2012-6-15 12:39
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发表于 2012-6-15 21:36
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