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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 芯片封装类型
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芯片封装类型

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kaixinjiuhaola

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1#
发表于 2022-4-24 14:30 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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求助大神告知此封装为何种类型，是标准封装吗？: J- W8 Q! b% K( s" z8 w  H) q
+ v. r' k* w& q9 }1 J' \
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monarch_zen

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4#
发表于 2022-4-24 18:00 | 只看该作者
Lga陶瓷封装，内部互联方式为引线键合

“来自电巢APP”

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monarch_zen

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5#
发表于 2022-4-24 18:21 | 只看该作者
monarch_zen 发表于 2022-04-24 18:00:40
7 d* S& N% W7 {; {( j3 h3 PLga陶瓷封装，内部互联方式为引线键合
4 P+ a) S& d( z* s5 _
$ G8 @5 \8 `8 L. P8 s* Z
pga,更正一下
  V8 q8 D8 w* I

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