背面金属化简要介绍

xiaoming11 · 发表于 2022-11-30 08:58

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背面金属化是物理气相淀积（PVD）的一种。它是在减薄后的芯片背面用物理的方法，使金属材料淀积在被镀芯片上的薄膜制备技术。背面金属化的制作可以降低器件的热阻、工作时散热和冷却；个别功率器件会在背面引出电极，使管芯电极具有良好的欧姆接触特性，焊接可靠，可提高产品可靠性。

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sand606 · 发表于 2022-11-30 09:15

这个正好想要了解一下

Jack_凡 · 发表于 2022-11-30 09:36

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zhangyi@ · 发表于 2022-11-30 10:38

这个正好想要了解一下

瞪郜望源_21 · 发表于 2022-11-30 12:52

不错不错，很是专业和深度，内容含丰富，学习下

ang01xin · 发表于 2022-11-30 15:09

学习一下~~~谢谢分享~~~

Get123 · 发表于 2022-12-1 17:51

背面金属化

瞪郜望源_21 · 发表于 2022-12-8 15:46

不错不错，很是一绝和美味，尝鲜一下

笨笨猪 · 发表于 2023-4-7 16:11

这个正好想要了解一下

火星撞地球1205 · 发表于 2023-6-29 12:28

洗不错

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