PCB布局时在确定特殊元件的位置时要遵守哪些原则？

reminisce · 发表于 2022-2-21 09:48

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cghndnjd · 发表于 2022-2-21 10:53

尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

messed · 发表于 2022-2-21 10:58

某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

nolita · 发表于 2022-2-21 11:04

重量超过15g的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制电路板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。

only1 · 发表于 2022-2-21 11:09

应留出印制电路板定位孔及固定支架所占用的位置。

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