如题，1问* r( A5 |: R! u. p% B
2问，烧在哪个位置？burn mark location / {. f4 P3 A. b: v
3问，原理，为什么有些厂商的一次开关就烧，有些永远不烧。8 F( e/ B) u+ w% `) ?) U' k5 d j
6 V6 o$ {+ S- M3 D: ]
对于发表SOA帖子的那位TI cyclon工程师，请问，为什么TI SO package的永远烧在gate pad角落，而其他烧在wire bonding area。当年给TI设计76套版图的那位s姓工程师是知道原因的。 $ q0 _ \7 }( W. t7 P 9 a; g y6 P' ]: t给四川26所同志一个建议，因为你们已经知道这个原理已经用在乌克兰干扰俄罗斯导弹上，需要帮助可以联系。8 u. M4 F7 w9 X% E
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发表于 2022-10-7 16:34
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