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防焊开窗，我最小做过 5 mil 宽度，
) m# D! Z+ K% F8 ]0 {2 J, o钢网，我最小开过 7 mil. ~/ c, l% U% m
建议楼主去资询所合作的PCB生产商和钢网生产商5 g n1 A6 \9 m' Q# L7 x
2 D5 e4 B& C% F" x) m5 q关于1楼的问题，防焊开窗通常做比焊盘大 4 mil，比如焊盘是 20x20 mil，那么防焊开窗就是 24 x 24 mil" K- Y0 I- n6 m9 Z
至于开窗大元件会飘移，开窗小元件会脱落，我认为应该是焊盘大小的问题。
) y; y' w0 Q7 |0 U% k5 O关于元件飘移，我找到以下方法! ?) W2 v M; H
1. 将焊盘做成圆形或椭圆，保证锡熔化成液态后表面张力均匀，从而使器件处于焊盘中心* l& s* T$ b7 o4 w# E
2. 大器件飘移，可以过炉前用胶固定
# J' H, B, d# Y& p3. 遇到大焊盘时，比如QFN正下方的Thermal PAD，可将这种焊盘的钢网开成格子形8 ~ a5 T: W, _7 Y$ i* q
0 P* ]6 ^! m* v% y6 B开窗过小可能导致焊接不量，且不方便维修或焊接，因为焊盘过小，烙铁伸不下去，所以，空间允许或不短路的情况下建议将焊盘做大一点，具体做多大，也有规范，之前在一些资料中看到过，像定位脚类的，焊盘一般不小于 40 mil，SOP封装焊盘要比Pin脚长 20 mil，QFN类是长 15 mil。
. {" `' V0 x9 `) C: x6 Q( y各家规范或生产工艺不同，以上仅供参考。 |
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发表于 2012-3-20 11:18
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