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本规范归定了PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 一、原理图设计绘图规范
7 O! |0 f* y+ m8 o, [, b1、元件编号以设计图为准，不要修改元件的原始编号 / ]. u3 j- q2 }: n+ v( r- V
2、以设计模块为单元进行绘制，完整的单元模块内元件用导线连接 ' P# S* d* G# A8 b
3、功能模块之间用网络标号连接 ( `+ i1 d$ _) k" P/ n* `
4、重要器件的管脚与PDF文档一致
2 O/ m1 Z9 _# j5、特殊器件的原理图库制作要简洁且能说明问题 + i N0 F* q5 D1 {7 I. l7 _; o
6、引出所需的各种接口如电源接口、测试接口、下载接口等，功能模块之间添加跳线为模块测试用 7 I5 u" l5 N& a- D! @: ]
7、有极性区分的两引脚器件连接注意正负如极性电容、数码管（共阳共阴要实测）等，三引脚器件连接注意引脚功能排列顺序如电位器、三极管、集成稳压电源芯片等。 p& z7 C; R- P2 c4 L/ I6 L
8、电阻、二极管等在原理图库中的符号直接修改成小一些的符号（以10mil为单位合理缩小）。
; d. [! \$ C$ ?+ R9 x9、以A4大小绘图，尽量紧促
* @- T/ x* l. T6 n& H5 S+ [10、必须进行ERC检查
" R* t" f4 ~2 n& }二、元器件封装规范 ; Y6 O2 t" k- D+ h
1、自制封装器件的单位用公制mm。
) H& z1 G+ w3 s, S1 Y+ y- `" w6 M2、元件外围边框为元件焊接放置时的垂直投影 , O0 ~/ p- I7 p
3、元件的丝印层不要覆盖至焊盘
3 d. J8 }! |% d$ f: p4、焊盘孔径大小较管脚尺寸（方形引脚器件应测量对角尺寸）大0.2~0.3mm，具体值视具体器件而定，优先采用0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm等尺寸
# s# ^, \) K6 E$ \/ B5、焊盘的外径应为大于等于焊盘孔径的2倍
, V7 t, W( Y `' x/ {% y; M# G* c* o) w6、自制元件封装的命名：元件编号—安装方式（默认为立式安装可不做标注，卧式安装时标W）
. n" x3 e7 v2 e- e% t# D7、常用元件可参考原库封装
1 g, h1 C- z9 L! M( k7 l( n. ~4 S8、特殊元件封装的参考点设置以PCB板的装配图尺寸标注的参考点为准 1 q" z: `$ I1 X1 e1 {
9、有极性区分的两引脚器件1脚为正，三引脚器件连接注意引脚排列与功能一致（尤其注意三极管的管脚与原理图及手册要对应）
" p- R) I: }! d* i' D7 P6 [三、PCB设计绘图规范
% Q* k# G: h) @, m4 xClearance Constraint:不同两个网络的间距，设置>12 mil 6 e2 }7 j5 Z2 ^6 g! h
n 布局规范：优先考虑信号线，后考虑电源线与地线 % B- d0 E! S5 J
1、PCB板边框设计及安装孔以设计要求为准
" {& M* ` [: i0 j w7 x3 P2、先进行固定元件与特殊元件的摆放定位，发热元件应布置在通风较好的地方，尽量不要把几个发热元件放在一起 * Y7 K" w$ n* ]# ^; {+ m5 f
3、按照设计模块以单元进行布局，把有连线关系的器件放在一起，保证元件之间布线路径最短 ! [/ s6 ?' C9 M" v8 r& T' G
4、数字器件和模拟器件要分开，尽量远离
- o- E6 T' a5 R5、区别强弱信号，使弱信号线尽量短，并避免与其他信号线平行靠近
8 ^7 m) [. i: Q# h* |; G, G6、去耦电容尽量靠近器件的VCC及GND 6 g2 \; f* {8 R
7、需更换及可调器件放置在易操作的地方
) B& {! d- Q" t2 ]# K( j5 l8、各种接口放置在板子的边缘，输入与输出尽量远离
4 }* l' _+ p E% X+ A# b+ Y/ z9、放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集 6 v5 c1 a# r% z8 h' y" ~' ]! u
10、元器件的摆放要整齐美观，距离板子的边缘应不小于2.5mm ; ~- f5 @- t4 X$ a T" \8 b7 F8 p# }
n 布线规范
) q( K$ l3 u8 p0 W% a9 L* Z8 O 常用的步骤是手工—自动—手工
6 H; h% H- ]- S1、自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装，如BGA，自动布线很难布得有规则，也要用手工布线
8 M, H% }7 g! B2 M v, X# ]2、电源线和地线尽量加粗，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，电源线为1.2～2.5 mm ! ?/ ^& _ Z! i' r& T
3、去耦电容尽量与相应器件的VCC直接连接 ) B/ b9 E z r3 D0 ] p) N+ @
4、用大面积铜层（敷铜）作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用 5 X4 u! O M, _ U( T! U
5、过孔的的大小设置为0.4mm-0.5mm，对应的焊盘应设置为0.7mm-0.8mm + v, }) |* Y. o, D+ w' d
6、导线与焊盘之间的连接要圆滑，避免出现小尖角
3 I" Z# v7 N; U0 a# m5 @ l5 K4 E% xn 设计规则检查（DRC） / k! i9 _9 p# |: J: T
布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：
0 x& m R1 y' Q" F0 }Ø 线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。 5 I3 H2 Z& z7 b" C
Ø 电源线和地线的宽度是否合适，在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。 4 j* O4 A9 b/ W' L9 @# S- n
Ø 对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。
$ o& `! H: ~" L2 t3 E* e. GØ 模拟电路和数字电路最好能够分别共地，单点连接。
: Y- O- M. @2 i' {9 @Ø 在PCB板上增加的标识用顶层丝印层。
$ e. [5 e1 B8 G5 g$ ~ 0 ^8 K+ j9 b5 L! F7 L$ z t1 {
制版工艺文件的技术要求： 1 i0 A- H3 h2 C; L6 x: N
1. 板的材质、厚度、板的外形及尺寸、公差 ) D& b# {) R, ^& Z: ?0 d8 P3 n
2. 焊盘外径、内径、线宽、焊盘间距及尺寸、公差
2 ~7 P3 o2 p0 h' S1 \, D3. 焊盘钻孔的尺寸、公差及孔金属化的技术要求 7 s1 g0 l) ^7 L* ~% B' [8 K, C. K7 Y1 u
4. 印制导线和焊盘的镀层要求（镀金、银、铅锡合金等）
: X1 S' [7 i- p: U5. 板面阻焊剂、助焊剂的使用
: j" q' ?, q9 x% m4 F U# I, ?9 Z2 V8 X3 s
, }+ J$ r% I3 S# \2 @- G
protel99se 快捷键 5 s3 U( D2 ]$ C) g4 X: E' h
q公英单位制切换 Ctrl+M 测量任意两点间距
0 {) F" I' \' u1 xShift+鼠标左键——选取任意组合的元器件
* c4 K3 ]; g, O- Uesc——放弃或取消 tab——启动浮动图件的属性窗口
, t0 j: s' M0 Kpgup——放大窗口显示比例 pgdn——缩小窗口显示比例 2 \! s" O; }7 m1 A
end——刷新屏幕 del——删除点取的元件（1个）
% p1 I+ v5 m: f b8 Nctrl+del——删除选取的元件（2个或2个以上） + z0 X3 D! M- P" f7 e
x+a——取消所有被选取图件的选取状态 . C/ a" x. y' W5 }# H
x——将浮动图件左右翻转 y——将浮动图件上下翻转
9 D7 A3 t4 R' D1 S6 i$ p( y* H/ pspace——将浮动图件旋转90度 crtl+ins——将选取图件复制到编辑区里
9 P& m; g) o# s" Q- Z. L1 N7 t1 R- Zalt+backspace——恢复前一次的操作 ctrl+backspace——取消前一次的恢复
! G: s6 E: H# Pcrtl+g——跳转到指定的位置 crtl+f——寻找指定的文字
$ V$ }" q/ g; V$ Z( E$ J! s8 V& Ispacebar——绘制导线，直线或总线时，改变走线模式
0 ~/ z/ F; I) K6 n2 Kv+d——缩放视图，以显示整张电路图 v+f——缩放视图，以显示所有电路部件 6 A, b; m* ?6 c" q6 U; U. w: d
home——以光标位置为中心，刷新屏幕backspace——放置导线或多边形时，删除最末一个顶点 ( q O/ n, E; w8 c" E, a9 {( ^
shift+左箭头——光标左移10个电气栅格 shift+右箭头——光标右移10个电气栅格 + y; O$ S+ P% E& n+ P* ]3 N
shift+上箭头——光标上移10个电气栅格shift+下箭头——光标下移10个电气栅格 # S( Q4 |; K o- h# I2 ]% f
底部对齐 ctrl+t——将选定对象以上边缘为基准，顶部对齐 ctrl+l——将选定对象以左边缘为基准，靠左对齐 ctrl+r——将选定对象以右边缘为基准，靠右对齐 ctrl+h——将选定对象以左右边缘的中心线为基准，水平居中排列 ctrl+v——将选定对象以上下边缘的中心线为基准，垂直居中排列 ctrl+shift+h——将选定对象在左右边缘之间，水平均布 ctrl+shift+v——将选定对象在上下边缘之间，垂直均布7 [6 x7 L% c% B, W$ H2 H
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发表于 2022-8-22 10:03
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