EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
如果说选型晶振是工程师的必修课，那么学会晶振失效基础分析则是加分项。工程师选购在选择晶振时，不单单要考虑到性价比，同样重要的还有晶振参数匹配性。
5 K% M1 W& [, D选择不适当时可能会导致晶振不起振，系统无法正常运行，那在晶振不起振的情况下如何分析并解决？
# |. O3 _% }3 q. o/ C% Z0 U5 C) ]2 ~/ p" Y
物料选型时，参数不匹配 1、等效负载需要6PF而选择了15PF。 解决办法：更换符合要求的规格型号。必要时请与mcu原厂或者晶振厂商确认。
) ]- I' L. i# _) ^2、频率误差（ppm）太大，导致实际频率偏移标称频率从而引起晶振不起振。 解决办法：选择合适的PPM值的产品。 6 G6 Z7 Q8 I2 b; Q4 W
3、负性阻抗过大太小都会导致晶振不起振。 解决办法：调节晶振外接电容，如图3中C1 C2，一般而言，负性阻抗值应满足不少于晶振标称最大阻抗3-5倍。负性阻抗过大，可以将晶振外接电容Cd和Cg的值调大来降低负性阻抗； 4、激励电平过大或者过小导致晶振不起振。
6 Y1 ^4 x9 C$ v: ` 解决办法：通过调整电路中的Rd的大小来调节振荡电路对晶振输出的激励电平。一般而言，激励电平越小越好，处理功耗低之外，还跟振荡电路的稳定性和晶振的使用寿命有关。 : A# C7 K+ G) i2 @: Y" N
4 j( z; {' T5 G% G0 _6 F* D焊接、存储等使用不规范 1、 焊接时温度过高或时间过长，导致晶振内部电性能指标出现异常而引起晶振不起振。 解决办法：解决办法：焊接制程过程中一定要规范操作，对焊接时间和温度的设定要符合晶振的要求。如有疑问可与我们联系确认。 - S6 ^" g8 e6 E) G% o8 Y4 g2 B
2、储存环境不当导致晶振电性能恶化而引起不起振。 解决办法：尽可能在常温常湿的条件下使用、保存，避免晶振或者电路板受潮。
+ B0 f# X7 A9 n% w解决办法：一般而言，金属封装的制品在抗电磁干扰上优于陶瓷封装制品，如果电路上EMC较大，则尽量选用金属封装制品。另外晶振下面不要走信号线，避免带来干扰。 . Q+ s+ I5 s/ s5 W9 u5 W+ t U
晶振制造、质量问题 1、晶振生产或运输中内部水晶片破裂或损坏导致晶振不起振。 解决办法：平时需要注意运输过程中要用泡沫包厚一些，避免中途损坏；制程过程中避免跌落、重压、撞击等，一旦有以上情况发生禁止再使用，更换好的晶振。 + m' o, D9 k. s) X/ ^
2、晶振内部水晶片上附有杂质或者尘埃等导致晶振不起振。 解决办法：更换新的晶振。在选择晶振供应商的时候需要对厂商的设备、车间环境、工艺及制程能力予以考量，这关系到产品的品质问题。
! N" ~) Z; p# _( n2 M2 `当使用时发现晶振不起振，一般从以上三大点找原因即可，若出现停振，则要看看是否发烫，从而可能是激励电平过高的原因；或是晶振在工作逐渐出现停振现象，用手碰触或者用电烙铁加热晶振引脚又开始工作，则一般原因为振荡电路中的负性阻抗值太小，需要调整晶振外接电容Cd和Cg的值来达到满足振荡电路的回路增益。 0 u3 t# [& Z7 G; n; `( t: G
| 
/1 
发表于 2022-7-15 10:23
收藏
淘帖
支持！
反对！