怎样解决无铅焊接中的8大问题！

为了适应国际市场对电子产品的要求,现在的电子产品生产过程很多厂家要求无铅焊接，达到环保的效果。我们知道无铅焊接要求焊锡的变化使的焊锡溶点变高。（有铅焊锡的熔点是180°~185°无铅的锡为溶点是225°~235°）焊接会通常会在一个较高的温度下进行，和传统的焊接比较会出现一些困难！* Z! H8 S+ E& ^1 E  \1 [$ z' \
一：无铅焊接温度会破坏一些电子组件，包括塑料连接器、继电器、发光二极管、电解电容及多层陶瓷电容 。$ i" j$ \3 B+ w2 g' P4 D
二：如果高温焊接会使电路板弯曲，导致多层陶瓷电容损毁(常见损坏情况) ( ^5 x- i) ~) Q. A: ]
三：无铅焊接的高温会对组件造成热冲击 ，塑料组件溶解或变形
0 L& Y; a( [0 Q1 j3 W1 q2 N四：高温焊接会加速氧化，影响焊锡的扩散性及润湿性 6 w: Z+ O: p/ }2 W+ J$ W
五：容易产生锡桥及虚焊，且不易修正 ' _4 f1 I7 x2 m% [5 ~8 i& F7 g; K; Y
六：普通温控焊台使用的烙铁头的寿命会缩短,

七：焊点颜色会较暗淡，不是很光亮！
( T; b& o" K$ r1 R& Y) |5 Q解决无铅焊接所存在办法：

第一：对焊接工作人员进行培训,熟练无铅焊接的操作要求,

第二：条件许可的情况下保持以往传统焊锡所使用的温度来焊接
3 G3 P0 \* r: }第三： 严格控制焊咀温度 ,保障电子组件的安全。$ R3 J+ B" G2 W3 H: J- Q
第四：使用高热回复性的焊台，保证长时间不停顿的焊接！ - M0 ?1 E9 I* z' C+ ^5 l- G: ^
第五：使用大功率的焊台 ，保证焊热量的充足，避免产生锡桥及虚焊。
! @) F* l; Q3 k. }; e. q第六：配合焊点大小的同时，应尽量选择较大的无铅烙铁头进行焊接，因无铅烙铁头越大设定温度可以越低，热量流失越少 。

总之：无恰焊接中的困难是会再焊锡，无铅烙铁头，无铅焊台，和焊接操作中出现的，要求分别解决每一个困难。