| 《半导体制造技术》是最详尽最完整介绍半导体前端工艺和后端制程的书籍，作者是美国人Michael Quirk。看完本书，相信你对整个芯片制造流程会非常清晰地了解。从硅片制造，到晶圆厂芯片工艺的四大基本类——薄膜制作(Layer)、图形光刻(Pattern)、刻蚀和掺杂，再到测试封装，一目了然。 全书共分20章，根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节，包括与半导体制造相关的基础技术信息；总体流程图的工艺模型概况，用流程图将硅片制造的主要领域连接起来；具体讲解每一个主要工艺；集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外，各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题，这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。 9 g; {5 u W h t 第1章 半导体产业介绍 2 l/ l+ j! n/ T $ O& j' E# T; e2 q 第2章 半导体材料特性 * x' G5 Q$ ] r# ]: \9 h 第3章 器件技术 第4章 硅和硅片制备 第5章 半导体制造中的化学品 第6章 硅片制造中的沾污控制 ! {( e/ S9 M- L+ _$ a 4 S+ F& N! X- f 第7章 测量学和缺陷检查 , G a; c6 g) C1 y' j. `+ ~ 第8章 工艺腔内的气体控制 * D1 E ?% t& ^7 c, W) N / J3 V* ~4 G& r6 ^+ g 第9章 集成电路制造工艺概况 # s) _- c: i F5 ^% C! E N- H 第10章 氧化 $ O" T1 q; E. H: C% ^1 G 6 W' `9 [) t) _/ A4 v) Q: }; T 第11章 淀积 4 [! U. K/ f. H. X% x. Q 4 [9 u! C% x7 t/ o- R$ z8 G 第12章 金属化 3 ^( _: C$ P* {3 s1 H : x& [/ b7 ?$ J 第13章 光刻：气相成底膜到软烘 $ K2 R2 ~" b) D$ y 第14章 光刻：对准和曝光 % Y0 t9 U, X. s$ J' e' W5 e) g5 a 第15章 光刻：光刻胶显影和先进的光刻技术% H- a0 K/ l" {3 X 1 k: z3 f8 _3 i. L) `! o' z7 c 第16章 刻蚀 : A4 ]! p5 ^; ?2 `" i8 i + d E& [! C1 c9 K* ~7 B 第17章 离子注入 , K4 ?. M" U/ a" o" @2 u, b7 _ 第18章 化学机械平坦化 % T, O* i$ t- `9 u3 t / W$ \ q- x- s5 V0 y0 @/ V5 W 第19章 硅片测试 9 L$ F8 u( V2 r7 m0 J- t0 F % V P4 p; U! e3 _5 m2 h9 b0 u3 K 第20章 装配与封装 P9 Z. j9 o9 E- C, |) } # A$ Y- D5 ^9 o0 N, v2 k# s$ g 本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料，学术界和工业界对《半导体制造技术》的评价都很高。 注：附件下载后，改后缀：001.zip → zip.001，解压，压缩工具7z |
| 欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/) | Powered by Discuz! X3.2 |