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Backplane Production Technology + q! o1 w+ \. v1 J( n( {
背板一直是PCB制造业中具有专业化性质的产品。其设计参数与其它大多数电路板有很大不同,生产中需要满足一些苛刻的要求,噪声容限和信号完整性方面也要求背板设计遵从特有的设计规则。背板的这些特点导致其在设备规范和设备加工等制造要求上存在巨大差异。未来的背板尺寸更大、更复杂，且要求工作于前所未有的高时钟频率和带宽范围。信号线路(track)数和节点数将会不断增高：一块背板包含5万个以上节点将变得不再稀奇。
, q$ O/ Q3 |9 X: e0 C3 Y1 n6 V! E传统上，出于可靠性考虑，倾向于在背板上使用无源元件。但是，为保持有源板的固定成本,BGA等有源器件越来越多地设计到背板上。元件安装设备必须不仅能够安放较小规格的电容器和电阻器(0402尺寸)，而且还必须能够对额外的硅封装元件进行操作。此外，背板的大规格化要求安装设备的台床要大，且对重背板也能以精细的位置公差进行移位。1 O' @: u- |5 D4 S. V
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由于背板较常规的PCB板要厚和重，相应地其热容也较大。鉴于背板冷却速度较慢，因此回流焊炉的长度要加长。还需要在出口处对其进行强制空气冷却，以使背板温度降低到可安全操作的程度。 |
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发表于 2010-7-29 16:43
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发表于 2011-3-22 10:26
