关于跨电源分割问题讨论.

xsyylifan · 发表于 2008-8-8 16:58

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经常看到一些批量上市的板子(四层板,S,G,P,S),非高速,最高也就是30M那个样子,在BOTTOM 布信号数据线(回流参考面就是电源).并且有跨了电源分割区竟然没有做任何处理的现象.本人不才,这个问题想不明白,还请各位高人点点.

是有意这样做?还是可以不用管回流了(在低速的时候)?

说明:由于板子空间有限,他们TOP主要为RF部份.所以数据线必需布在BOTTOM.

谢谢!!

steven · 发表于 2008-8-8 17:34

可以简单理解为低速时回流影响很小。

xsyylifan · 发表于 2008-8-9 09:28

谢谢楼上的朋友回复.但是网上很多朋友讨论的结论都是不能这样做!能否抽空详细介绍一下!其实有很多新手都会有这样的问题.

说明:这样做的机子还跑的不错!这是我最想不通的地方.请高人指点!

建议版主暂时置顶讨论一下!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!111

旅客 · 发表于 2008-8-11 08:58

在非高速时可以不用考虑回流问题。30M左右可以这么处理。

xsyylifan · 发表于 2008-8-11 10:13

谢谢楼上回复,了解您的意思了,但您是否可以帮忙详细说明一下为什么可以这样做?不懂原理以后还是会无从下手.

gyj1038 · 发表于 2008-8-17 23:38

信号走线跨平面层（电源或地）分割的主要不良后果是两个：
1、阻抗不连续；
2、电流环路面积增大，EMC性能变差。
毋庸置疑，这在高速设计中是需要尽量避免的。但是，我们从技术或学术的角度讨论SI和EMC问题的时候往往是严谨到几乎吹毛求疵的程度，而实际的PCB设计果却是许多因素综合作用的结果：成本、问题的实际负面程度、设计者的水平......我认为这些看起来明显违规的走线，或者是因为其预期的负面影响在可接受的范围内（如速度不太高的信号），作者任之，或者是因为受制于成本（四层板电源分割太多，难以避免跨分割），或者是作者水平不够（即便是批量上市的PCB设计者，大概也不乏庸手吧

。）

总之，只要你知道他那样做是不对的，就OK了。

wdckill · 发表于 2008-8-19 10:11

我以前做的很多日本订单也是这样,主要也是速度不高!

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