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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › COB封装怎么做
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COB封装怎么做

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阿飞7812

该用户从未签到
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1#
发表于 2023-7-4 09:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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这是别人发给我的要求 我还没做过这种COB封装  有那位高手做过指点一下! Y$ o5 j. z; `% ?; f
下面是要求
* \5 E# P1 ]+ j1 X  红光芯片焊盘0.55*0.98MM，焊缝0.15mm 误差走正公差: e; ~, ~( H& ~6 a, H# v" C
蓝光，白光焊盘0.43*0.93mm ，焊缝0.15mm. o' d" [# j0 `, x" r( Z
喷锡工艺表面平整  另外电路与电路间的间距最少也要0.2mm以上   一般设计会在0.3mm
2 u* ~3 Y+ W. }1 g& d9 ~" W 基板表面油墨须选择COB专用油墨
* f6 e. A. a/ E 基板只能用爆光工艺3 j/ ~! b/ ]+ c
围坝到边距离大于2.5mm 若小于2.5mm  需加3-4mm工艺边
7 R4 p) ]8 m+ c& U4 J0 e; N

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521li
  • TA的每日心情
    开心
    2023-6-1 15:13

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2023-7-4 16:19 | 只看该作者
    PADS2007_教程－高级封装设计.pdf (1.63 MB, 下载次数: 21) ' y4 @0 |  P) l" N& ^7 L6 [; r; b
    你参考一下
    ' B) E3 m* @  s7 X- I( N! D* f) }

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    cht0819
  • TA的每日心情
    开心
    2024-5-24 15:34

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2024-5-27 15:56 | 只看该作者
    Thank you very much!

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