X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置，利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像，即可显示出待测物的内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。 ) S2 u v2 m9 }0 T2 W( H
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高精度X-ray是无损检测重要方法，失效分析常用方式，主用应用领域有：8 B2 H+ Y8 B9 P+ e7 |& ^
1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板。1 x1 Y. |4 p1 [$ i; [' u
2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况。 / ~: l" R1 P, O6 z% L, T3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。 6 H3 k: I1 [( o, W/ O6 k# B # u& _2 ^2 w6 DX-ray(X光无损检测)注意事项：- p2 b1 e1 R3 o
1. 受样品本身，方案，设备，操作，经验，运输，时效等多方面因素影响，X-ray不保证每个方案都能找到原因，对结果要求苛刻的用户请不要参与。7 U# Q/ {7 p% k! t4 R9 M2 v
2. X-ray(X光无损检测)所需周期一个工作日左右。测试完成的方案会第一时间反馈给用户，并安排快递送回样品。( s7 m& O% y. @' @# a" R8 Q/ f' u
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发表于 2022-4-27 15:50
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