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从移动通信来讲,第一,多模多带。就是未来的5G手机要向下兼容4G、3G、2G。如果只支持5G,不兼容4G,这个手机的销量会很差。多带,就是有多个频带,作为一个手机,不可能只支持一个频带,这样有可能到了美国就不能用了。
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第一,高性能。高灵敏度,高输出功率、增加通信带宽、提高数据率。$ h( Z% |6 r5 Q" i, e+ ]" i
9 Q) T Q {& U& i3 P5 U5 U第二,低功耗、低成本。* H! R$ [% i) U& ^! s& @- d
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第三,高度集成。现在讲的射频IC不仅仅是集成射频模块,还能够把模拟电路等统统集成起来,这个时候才能把它的成本降下来。% q/ [ h5 E& B \1 P' z
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第四,提高频谱效率。# v2 [" Z' [& W4 p) `$ ^" K& _5 ?
3 ]9 p# i* `& I: O% {4 p1 N第五,更高的载波频率、充分利用频谱资源。5 d- s- ?7 d: f9 g6 Q& }3 }& Z9 f
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第六,新的技术和应用领域。
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$ d) U- B1 P7 J2 a# u- T0 Z9 b射频技术是推动无线产品的强大动力。3 u- [! m) z4 W# ^
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从民族自豪感来讲,中兴事件对我们来说既是压力,也是动力。在现有的国际形势下,国家有相应的政策“中国制造2025”,包括前天上海推出的“上海制造”,讲到要大力发展集成电路设计,这是从国家政策来讲的。
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, K* x: a5 Q( [8 `从市场讲我们的机会在哪?我们绝对不是去硬拼,我们很难在短时间拿出高性能、低成本的芯片去替代国外产品,因为这本身是一个高投入、低产出的行业。所以我们要有一些新的产业出来,比如5G。5G还没有蓬勃发展,市场还没有起来,这个时候中国和国外大厂商的差距还比较小,我们很容易迎头赶上。第二,新的应用。物联网的一些智能器件是我们能够快速占领市场的一些途径。从市场角度落到技术上,可以有两大突破,一个是应用于物联网的射频前端,再一个是毫米波的射频前端。按照刚才讲的,仅仅做射频前端占有市场,这是第一步,最终是要做SOC,全集成。5 C- ]+ i; q$ s# U. l
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刚才讲到了5G和毫米波,回到毫米波。毫米波是3G到300G的频段,毫米波的应用有三个方向。一个是毫米波通信,毫米波通信里面包括5G、60G等。再有一个是智能的毫米波雷达,包括汽车雷达。最后是毫米波成像,主要用在医疗、安防。智能毫米波雷达应用在哪呢?这里面列出了几个应用。第一,智能交通,交通的流量控制。第二,安防,结合视频,可以监控是不是陌生人。第三,智能照明,可以监测有一个人走过来了,什么时候开灯,什么时候关灯。第四,感应。未来更多的是机器人,机器人的服务、定位,汽车的智能驾驶、手势控制,汽车内部的音响、空调,都可以用手势控制。再一个是老人生命体征的监测,监测心跳、呼吸,监测睡眠情况。! ^. a5 `3 F, b( s6 S. ~
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