请教制作有特殊焊盘的元件封装！

donkey · 发表于 2011-9-27 07:25

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pdf中好些资料是这样的layout，不知道中间的铜皮上的过孔是怎么添加？还有右面的十字图是什么意思？

kbhf518 · 发表于 2011-9-27 09:33

这是什么器件的图啊，发个PDF看看。

hcf830716 · 发表于 2011-9-27 09:49

这个应该是QFN封装的器件吧，中间焊盘上的过孔我们一般是在设计中添加，在封装中不添加。

donkey · 发表于 2011-9-27 11:05

就是QFN32的封装，不知道十字花是怎么弄的？

hanbingchong · 发表于 2011-9-27 16:21

這個指的是中間gnd pin有兩種設計方式，右邊的那一個會好一點，像這種比較大的gnd pin一般在建元件時會把paste mask分成幾個小塊。主要是考慮到生產問題(大面積積錫)。至於pad 上的孔是怎麼打上去的，這個都會在建元件時直接建在pad上。它其實就是via（加強散熱能力）

donkey · 发表于 2011-9-27 18:07

明白了，谢谢了

donkey · 发表于 2011-9-27 19:32

kbhf518 发表于 2011-9-27 09:33
1 S" c' @. x+ d& J {9 r这是什么器件的图啊，发个PDF看看。

是tlv320aic3101的pdf！

tlv320aic3101.pdf (1.29 MB, 下载次数: 26)

donkey · 发表于 2011-9-27 19:36

hcf830716 发表于 2011-9-27 09:49
* w/ M/ o, O* [. s' [( |- C1 C这个应该是QFN封装的器件吧，中间焊盘上的过孔我们一般是在设计中添加，在封装中不添加。

谢谢！那如何将过孔接地呢？

donkey · 发表于 2011-9-27 19:37

hanbingchong 发表于 2011-9-27 16:21
% c+ A: i2 o) K6 R! z- v, d這個指的是中間gnd pin有兩種設計方式，右邊的那一個會好一點，像這種比較大的gnd pin一般在建元件時會把pa ...

got it！

kbhf518 · 发表于 2011-9-27 19:39

上面的大侠回答的不错，你就按上面的理解就可以了

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