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- （1）封装效率大大提高，SIP封装技术在同一封装体内加多个芯片，大大减少了封装体积。两芯片加使面积比增加到170%，三芯片装可使面积比增至250%。
+ g) E' {+ N* _+ [( x* z% M （2）由於SIP封装不同於SOC无需版图级布局布线，从而减少了设计、验证和调试的复杂性和缩短了系统实现的时间。即使需要局部改动设计，也比SOC要简单容易得多。大幅度的缩短产品上市场的时间。
1 ~* r3 F& f; Z0 _, A- E （3）SIP封装实现了以不同的工艺、材料制作的芯片封装可形成一个系统，实现嵌入集成无源元件的梦幻组合。% ~0 S) l& W/ ~$ O, a" U5 W
（4）降低系统成本。比如一个专用的集成电路系统，采用SIP封装技术可比SOC节省更多的系统设计和生产费用。" q i! }0 Q* G. n( i( K* k
（5）SIP封装技术可以使多个封装合二为一，可使总的焊点大为减少，也可以显着减小封装体积、重量，缩短元件的连接路线，从而使电性能得以提高。
! ?9 _8 {8 e- a3 I' x% }! U/ ?. B- f （6）SIP封装采用一个封装体实现了一个系统目标产品的全部互连以及功能和性能参数，可同时利用引线键合与倒装焊互连以及其他IC芯片直接内连技术。
/ I6 m; S: D: Z9 b （7）SIP封装可提供低功耗和低噪音的系统级连接，在较高的频率下工作可获得几乎与SOC相等的汇流排宽度。& F, v( H: o' q! ~, N0 D
（8）SIP封装具有良好的抗机械和化学腐蚀的能力以及高的可靠性。2 F* u9 H$ n) O/ N7 i" O3 T
（9）与传统的芯片封装不同，SIP封装不仅可以处理数字系统，还可以应用於光通信、传感器以及微机电MEMS等领域。 P5 k, i. N/ `
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发表于 2022-3-18 15:23
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