EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
9 D( x$ H& y; ?6 Z! O
电子元器件供应链中假冒物料、翻新物料问题频发，那么芯片检测方法有哪些？怎么做芯片检测呢？芯片检测，从外观，靠个人经验检测到使用专业设备检测，简而言之大致有以下几种常用方式： 1、看外观 依赖于经验通过观察物料标签，料盘料带，丝印等外观判断。无严格标准，主观性强，可靠性差，但操作简单，时效性好。 2、X-ray比对 获取来料的X-ray内部结构照片，与标准件的X-ray内部结构照片来做对比判断，客观依据，可靠性很高，适用大部分芯片。 2 ]5 w2 b2 c `& l1 \7 U7 D
3、开盖检测（De-cap） 去除芯片封装看到晶粒，用显微镜寻找晶粒上的原厂Logo，客观依据，可靠性高。芯片有Logo则能直接判断，时效性高，但适用性有局限。要求有开盖设备和显微设备，操作难度高。 ! `' k& O: A3 z: l( i/ ?" I
外观判断是一种可靠性很差的方式。不同的人经验有差异，且判断依据没有统一严格的标准，过于主观，此方式不推荐使用。X-ray比对的方式，适用绝大部分芯片，完全依赖客观证据，排除了人的主观性因素，可靠性很高，是推荐使用的主要方式。此方式需要有X-ray设备，在获取到检测芯片的X-ray图像后，与标准件数据库中X-ray图像信息进行比对，可以快速，可靠的进行芯片验真。开盖方式也具有客观证据和高可靠性的特点，但在操作上需要专业设备和专业操作。X-ray比对的方式适用性很强，加上开盖方式的补充，则一起为芯片真假判断提供了强有力的手段。
, v1 f l. s8 h& f" h6 j9 p. `9 @& T
- W8 h! d3 c M) |) R" O
! X/ B- Y3 c- N, K0 e+ [ | 
/1 
发表于 2022-3-29 15:05
收藏
淘帖
支持！
反对！