|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 kikkgl 于 2022-2-22 15:53 编辑
3 {" Y! y; O1 D" Q, G$ ~4 @8 [# L+ Z- }( s6 m7 {
一般来说，集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。1 y( Z; Q; |/ G9 D( T9 N4 }; t4 k
失效分析的意义主要表现？
* o3 g) w% n3 F6 |4 w& t 具体来说，失效分析的意义主要表现在以下几个方面：( A$ F3 D: U3 r9 A+ w8 x
失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。# Z4 z1 ^' _1 f
失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。
" v, N7 _/ f' Z失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。
3 m9 C: F$ ?+ }% t$ s$ w失效分析可以评估不同测试向量的有效性，为生产测试提供必要的补充，为验证测试流程优化提供必要的信息基础。
. I- @" {$ b: _# f( u, m* c 失效分析主要步骤和内容
& J( |' J5 f, h% V7 j" o+ u8 ?1，芯片开封：去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。
; H8 u" N+ c. E, ?3 U* ~' z2，SEM 扫描电镜/EDX成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确测量元器件尺寸等等。/ Q$ s8 F3 R) _/ ~
3，探针测试：以微探针快捷方便地获取IC内部电信号。镭射切割：以微激光束切断线路或芯片上层特定区域。$ U! s& Z2 C8 E/ r. Y, T
4，EMMI侦测：EMMI微光显微镜是一种效率极高的失效分错析工具，提供高灵敏度非破坏性的故障定位方式，可侦测和定位非常微弱的发光（可见光及近红外光），由此捕捉各种元件缺陷或异常所产生的漏电流可见光。; J5 H4 a8 ^$ u& o1 G' ~
OBIRCH应用（镭射光束诱发阻抗值变化测试）：OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析，线路漏电路径分析。利用OBIRCH方法，可以有效地对电路中缺陷定位，如线条中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻区等，也能有效的检测短路或漏电,是发光显微技术的有力补充。# l* U" M4 w/ n& i- y7 H0 C6 L
LG液晶热点侦测：利用液晶感测到IC漏电处分子排列重组，在显微镜下呈现出不同于其它区域的斑状影像，找寻在实际分析中困扰设计人员的漏电区域（超过10mA之故障点）。- j+ p; F7 I8 V j+ M/ i/ y
定点/非定点芯片研磨：移除植于液晶驱动芯片 Pad上的金凸块， 保持Pad完好无损，以利后续分析或rebonding。
* i6 u9 Y; f) n" T5,X-Ray 无损侦测：检测IC封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接，开路、短路或不正常连接的缺陷，封装中的锡球完整性。3 |$ C( v. G5 y; S. C3 c1 A" B6 s
6,SAM (SAT)超声波探伤可对IC封装内部结构进行非破坏性检测, 有效检出因水气或热能所造成的各种破坏如：o晶元面脱层，o锡球、晶元或填胶中的裂缝，o封装材料内部的气孔，o各种孔洞如晶元接合面、锡球、填胶等处的孔洞。
9 q9 _1 L/ l" X" t+ q8 _- y7 I( `4 w' j- [0 k
|
|
/1 
发表于 2022-2-22 15:49
收藏
淘帖
支持！
反对！