浅析封装基板的设计开发

MLXG · 发表于 2021-12-7 13:38

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本帖最后由 MLXG 于 2021-12-7 13:39 编辑

浅析封装基板的设计开发

nuiga · 发表于 2021-12-7 16:06

半导体封测主要流程包括贴膜、打磨、去膜再贴膜、切割、晶圆测试、芯片粘贴、烘焙、键合、检测、压膜、电镀、引脚切割、成型、成品测试等

damengshu · 发表于 2021-12-7 16:07

集成电路封测属于IC产业链偏下游的行业，通常封装和测试都是一体的

specialz · 发表于 2022-6-7 15:49

看看呢好东西啊

青藤门下一走狗 · 发表于 2024-10-14 09:13

看看

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