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[Cadence Sigrity] 框选加铜,出现死铜(孤岛),是否应该去除?

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发表于 2022-1-24 10:46 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在PCB设计中,框选加铜,会在线与线之间出现死铜(孤岛)?是否应该去除死铜(孤岛)呢?- [  \; C4 w3 p6 y
/ J. I7 v9 J4 P# c2 A. s% I, w

! G7 J& |$ X8 l & V4 h+ r: \4 l- m4 s  W

! N5 _8 j, M$ i4 `  v
有人说应该除去,原因是:; D, V3 ~2 e: V1 ]. n4 A; ^
·会造成EMI问题;
·增强抗干扰能力;
·死铜没什么用。

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但也有人说应该保留,原因是:
( h' ~3 T. f- p* a: Q. F$ X) \4 w/ y·去了有时大片空白不好看;$ ?; v9 l3 M* p( z
·增加板子机械性能,避免出现受力不均弯曲的现象。
' P6 G. ?7 Q1 `5 D9 p2 V
那么,到底谁对谁错呢?
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一、我们不要死铜(孤岛),因为这个孤岛在这里形成一个天线的效应,如果周围的走线辐射强度大,会增强周围的辐射强度;并且会形成天线的接受效应,会对周围走线引入电磁干扰。+ e$ I  f" }% q/ N" d7 R
3 {; o& z: h; ^3 g' l7 ?9 D, R
二、我们可以删除一些小面积的孤岛。如果我们希望保留覆铜,应该将孤岛通过地孔与GND良好连接,形成屏蔽。
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三、在高频情况下,印刷电路板上的布线的分布电容会起作用,当长度大于噪声频率相应波长的1/20时,就会产生天线效应,噪声就会通过布线向外发射。如果在PCB中存在不良接地的覆铜,覆铜就成了传播噪音的工具。
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      因此,在高频电路中,千万不要认为,把地线的某个地方接了地,这就是“地线”,一定要以小于λ/20的间距,在布线上打过孔,与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了,覆铜不仅具有加大电流,还起了屏蔽干扰的双重作用。(看到λ/20,就想起射频领域那个神奇的λ/4)!
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第四,通过打地孔,保留孤岛的覆铜,不但能够起到屏蔽干扰的作用,确实也可以防止PCB变形。
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该用户从未签到

2#
发表于 2022-1-24 11:39 | 只看该作者
我们的要求是没有孤岛

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3#
发表于 2022-1-24 11:40 | 只看该作者
要把孤岛删掉,能打地孔的话就跟大地接上

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4#
发表于 2022-1-24 16:39 | 只看该作者
删掉或者添加地孔

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5#
发表于 2022-1-24 17:04 | 只看该作者
删掉,方便又快捷
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