1、硬件层 9 @7 W0 o9 u3 p' G( s$ h) F; g 6 L% Z- d- T3 x& c' \" Z( Z$ x 硬件层以嵌入式微处理器为核心，包括存储器(SDRAM、ROM、Flash等)、通用设备接口和I/O接口(A/D、D/A、I/O等)等组成。包含电源电路、时钟电路和存储器电路等模块，其中，操作系统和应用程序都固化在模块的ROM中。0 v7 V3 C) M- F4 s$ l/ J5 v6 r
) ]0 X$ S3 Q' s! E: I- B$ A& ^ 2、中间层& L9 h1 A) \" ^6 X c+ r
2 m4 U/ }! X' O1 k1 Z, i 中间层也称为硬件抽象层(Hardware Abstract Layer，HAL)或板级支持包(Board Support Package，BSP)，位于硬件层和软件层之间，将系统上层软件与底层硬件分离开来。BSP作为上层软件与硬件平台之间的接口，需要为操作系统提供操作和控制具体硬件的方法。, w) s. O7 R x. D% x
6 p6 n P/ S/ l 3、系统软件层 * u( G9 S. M* G; ~" N' T 7 S: Q4 _) r0 g: o3 L 系统软件层通常包含有实时多任务操作系统(Real.time OperationSystem，RTOS)、文件系统、图形用户接口(Graphic User InteRFace，GUI)、l网络系统及通用组件模块。RTOS是嵌入式应用软件的基础和开发平台。 * s; X# Q* C5 L% w/ @6 d) q f) a# t1 f1 u: f9 H
4、应用软件层 # P7 G* ?' g- _2 f# e! D - x% h# w9 P% `* Y$ n 应用软件层用来实现对被控对象的控制功能，由所开发的应用程序组成，面向被控对象和用户。为方便用户操作，通常需要提供一个友好的人机界面，比如命令行接口CLI或者图形用户界面GUI等。9 }' M3 w( r* ]8 C9 K D
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发表于 2021-12-8 13:28
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