|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
随着当下社会的飞速发展，各类电子产品更新换代的速度，也异常快速，然而与此同时更新的还有电子保护器件，电子产品的制造与保护问题都离不开电子保护器件的保驾护航，mos管便是电子元件当中的典型代表，关于MOS管的封装改进一直是令电子行业头疼的一件事。2 F2 T* ?3 V, b$ B& U% M
1 b/ l& U6 Y6 u. l) P# gMOS管封装是在完成MOS管芯片在制作之后，需要给MOS管芯片加上一个外壳，这就是MOS管封装。该封装外壳主要起着支撑、保护和冷却的作用，同时还可为芯片提供电气连接和隔离，从而将MOS管器件与其它电子元件构成完整的电路。. W8 v7 O' L1 [9 x' O
# i; U3 ]& @6 l+ S1 i4 R
# q9 d# E: I" J {; {0 x8 k: g9 s
8 f# ?+ ^% ?8 O) v% j5 T* o n$ S5 y1 H5 X" v. P
而不同的封装、不同的设计，MOS管的规格尺寸、各类电性参数等都会不一样，而它们在电路中所能起到的作用也会不一样;另外，封装还是电路设计中MOS管选择的重要参考。封装的重要性不言而喻。
3 H6 A/ x: ^' p5 C/ R& J8 O" c8 j' t& M1 e" H( y* W% Z
一、MOS管封装分类形式：) P2 S2 ]( u o7 d5 [. L# L% Z
! j2 J3 w2 k* m9 O: L4 q7 u按照安装在PCB板上的方式来划分，MOS管封装主要分为两大类：
5 g: s! a( Z( e7 Y; E! L* h- N* w8 G, X$ V% P( S$ s
插入式(Through Hole)和表面贴装式(SuRFace Mount)。9 a# Z" B; r8 R! H9 y
1 R1 T! B) m1 l# j9 ^' s! H; S
插入式就是MOS管的管脚穿过PCB板的安装孔并焊接在PCB板上。常见的插入式封装有：双列直插式封装(DIP)、晶体管外形封装(TO)、插针网格阵列封装(PGA)三种样式。- ?% M" }; O3 i' Q& F
% ?& R! |) c1 f2 s$ H/ X0 E表面贴裝则是MOS管的管脚及散热法兰焊接在PCB板表面的焊盘上。典型表面贴装式封装有：晶体管外形(D-PAK)、小外形晶体管(SOT)、小外形封装(SOP)、方形扁平式封装(QFP)、塑封有引线芯片载体(PLCC)等。
5 w6 s# S7 z6 a) W- i% Y
/ r$ M$ t Y) J# |" M随着技术的发展，目前主板、显卡等的PCB板采用直插式封装方式的越来越少，更多地选用了表面贴装式封装方式。1 P6 r6 r/ u* n: z% N5 ^* B
/ X6 v5 M3 y2 p4 b0 ^2 P! K/ |5 l# [2 C: S5 d, M
9 ]% o$ x2 Z& Z3 O- {7 m H7 x% m3 U
二、双列直插式封装(DIP)定义：" o6 V3 f& U/ L( z( A0 r8 Z
& T2 ?+ N' W( r" w* T* y i7 eDIP封装有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上，其派生方式为SDIP(Shrink DIP)，即紧缩双入线封装，较DIP的针脚密度高6倍。
7 I5 |" c( o* n4 \( `
5 {1 }$ P A" [* L# FDIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式DIP、引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式、塑料包封结构式、陶瓷低熔玻璃封装式)等。DIP封装的特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。7 h3 O& M0 e7 J: ~# F' r. r5 g
( s. B O8 l) @. Z8 n
但由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差;同时由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个，因此在电子产业高度集成化过程中，DIP封装逐渐退出了历史舞台。" q" V$ N8 ?2 Z% `3 q. n
' K6 U9 G( q( E
三、晶体管外形封装(TO)定义：7 I) H8 Y8 z/ g. C% I) P$ i" i: Q+ [
3 [/ G. y1 M# y& i. y9 ^, b ~
属于早期的封装规格，例如TO-3P、TO-247、TO-92、TO-92L、TO-220、TO-220F、TO-251等都是插入式封装设计。: w: }5 C( B" O( ?3 N/ F) D- _4 l
& \* T. z* g0 y8 l' M0 |$ e
TO-3P/247：是中高压、大电流MOS管常用的封装形式，产品具有耐压高、抗击穿能力强等特点。
; W; D! G0 c: `# `. c: ^9 P o/ v; i
TO-220/220F：TO-220F是全塑封装，装到散热器上时不必加绝缘垫;TO-220带金属片与中间脚相连，装散热器时要加绝缘垫。这两种封装样式的MOS管外观差不多，可以互换使用。1 J I1 W0 [8 y4 |5 t
% D/ C5 M1 s# |: `: H
TO-251：该封装产品主要是为了降低成本和缩小产品体积，主要应用于中压大电流60A以下、高压7N以下环境中。
1 f. W; f( r* Z8 `2 T' t- ?+ Y' Y( A# L/ Z8 d
TO-92：该封装只有低压MOS管(电流10A以下、耐压值60V以下)和高压1N60/65在采用，目的是降低成本。
9 I5 \0 ]/ h: Y: j& v/ A- f3 W' g! m
% W* j' O! d9 X4 ]) T" w近年来，由于插入式封装工艺焊接成本高、散热性能也不如贴片式产品，使得表面贴装市场需求量不断增大，也使得TO封装发展到表面贴装式封装。TO-252(又称之为D-PAK)和TO-263(D2PAK)就是表面贴装封装。. S0 T: z# k5 w
$ R' G- t5 t4 p- A2 i# p. g
TO252/D-PAK是一种塑封贴片封装，常用于功率晶体管、稳压芯片的封装，是目前主流封装之一。0 \6 N0 }9 R9 z0 V. L
4 @$ s# [) f+ L: A8 l& c
5 V; M3 E: h( L F2 W
% Q* p1 P, h8 R9 L
0 a& d2 c0 n+ Q5 h' T1 j E- Q/ F9 x
) a. A+ c& b% I7 S
$ n9 ^0 k5 z9 o/ T( q
+ m# p: V4 L `- }8 c+ T4 W2 J, }* ]6 R* ]( X6 h
- T# d2 e3 f* ]0 I! x8 c3 ^- ~ |
|
/1 
发表于 2021-11-30 13:21
收藏
淘帖
支持！
反对！