为什么这个开关的thermal pad用drain极来做而不是连接到GND

kobeismygod · 发表于 2021-11-20 14:13

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看到AOZ13984这个物料用drain做thermal pad，然后还需要去设计比较大的散热铜皮，纳闷为什么不设计成把EXP pad直接连接到ground上面，这样散热不是更好？PCB设计也更简单

超級狗 · 发表于 2021-11-22 15:32

芯片的熱源主要來自 MOS 管，該部分沒有任何一個腳位或接點接地。
即便能接到地，相對的也會把熱直接導到下面那堆控制電路，嚴格來說是沒有好處。0 n) ], R/ m$ M) {

asdf193 · 发表于 2021-11-20 14:28

你看他原理结构就知道了啊，大电流的时候，那个里面的两个MOS管会发热啊，所以要把热量传走免得升温，这个芯片里面的地就是个参考用，又不走电流。电流是从外面的地回流，

allegroxxx · 发表于 2021-11-20 21:42

如果这样大面积连接，PCBA加工的时候锡膏散热过快，空焊很严重的

guchenglihua · 发表于 2021-11-22 10:27

楼主，其实你看这个芯片的工作原理就知道了，它本身地的电流就不大，这个地都是那些控制信号的参考地没有大电流流过，所以不会发热。而输入输出是要过大电流的，所以才会有这样的应用。

kobeismygod · 发表于 2021-11-22 14:51

asdf193 发表于 2021-11-20 14:28 t X8 m$ o2 b6 o; U! x
你看他原理结构就知道了啊，大电流的时候，那个里面的两个MOS管会发热啊，所以要把热量传走免得升温，这个 ...

我其实说，把这个thermal pad做成GND net ，不是也可以把芯片本体的热散到PCB上面吗？不需要单独做layout 比较简单

canatto · 发表于 2021-11-22 23:45

本帖最后由 canatto 于 2021-11-22 23:47 编辑

FET的功率耗散是发生在drain上，为了有效散热它的封装构造决定了drain与热焊盘有最小热阻，两者直接电连接。这样凡是在应用电路中drain不是接地的情况，如果要求用PCB铜箔帮助散热就只好专门设计一块铜箔连接热焊盘，而且不允许接地，否则短路冒烟。

kobeismygod · 发表于 2021-11-23 15:51

超級狗发表于 2021-11-22 15:32
芯片的熱源主要來自 MOS 管，該部分沒有任何一個腳位或接點接地。
即便能接到地，相對的也會把熱 ...

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kobeismygod · 发表于 2021-11-23 15:52

canatto 发表于 2021-11-22 23:45: V4 K* Y5 p5 s
FET的功率耗散是发生在drain上，为了有效散热它的封装构造决定了drain与热焊盘有最小热阻，两者直接电连接 ...

如果是共source背靠背，也还是要用drain做thermal pad?

超級狗 · 发表于 2021-11-24 13:08

kobeismygod 发表于 2021-11-23 15:52
; ~1 Y t: }& V% L8 c0 u如果是共source背靠背，也还是要用drain做thermal pad?

吾人畢生所學，盡傳予汝！

你害我昨晚帶著肉乾，去請教已經退休的師父。（自行束脩以上）

canatto · 发表于 2021-11-27 06:58

kobeismygod 发表于 2021-11-23 15:52, M$ V% {+ X2 O R C# F
如果是共source背靠背，也还是要用drain做thermal pad?

thermal pad 在器件内部连接 drain极，是半导体工艺决定，没的改。

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为什么这个开关的thermal pad用drain极来做而不是连接到GND

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