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发光二极管封装
; y- c4 n4 p6 o# b7 c LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。
/ Q: n a" [# C9 G# n LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。
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4 {" s) H' [% O技术原理2 G6 T1 ]- j9 ?. S' k# b& @' Q% v
大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括：9 C) }( {( j0 [1 H4 @# Z
1.机械保护，以提高可靠性；! E( ~. }3 L( w. }( i) |
2.加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能；
- i) D# B+ n' L: X1 U# l* ~1 R 3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；& {1 N3 u4 _% }- ?$ b! ~
4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。
5 i# m3 d" d0 ] LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式（Lamp LED）、贴片式（SMD LED）、功率型LED（Power LED）等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。
! [9 J6 J6 l) R+ j技术介绍4 M, v; Q2 z# d; P+ P: U; G
1、扩晶，把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。6 D+ I, q6 @# T
2、固晶，在支架底部点上导电/不导电的胶水（导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。
) D) W9 O( X/ _: |! g* j* V 3、短烤，让胶水固化焊线时晶片不移动。9 J) v, |$ i. j* O4 l
4、焊线，用金线把晶片和支架导通。
2 U+ C& D( ~- Y/ F% ^3 k% F( R 5、前测，初步测试能不能亮。
6 G! E: T6 M' X+ w/ r/ H% H; m8 B Z 6、灌胶，用胶水把芯片和支架包裹起来。* c( T; V2 t* e- f
7、长烤，让胶水固化。1 t/ P+ ^, N( {1 ^
8、后测，测试能亮与否以及电性参数是否达标。
0 w' y3 c C; ~+ v 9、分光分色，把颜色和电压大致上一致的产品分出来。
5 B0 x" k* `& ] 10、包装。( p3 v! {. S3 p- P t0 i
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发表于 2021-11-12 14:14
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