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大多数半导体器件的寿命在正常使用下可超过很多年。但我们不能等到若干年后再研究器件；我们必须增加施加的应力。施加的应力可增强或加快潜在的故障机制，帮助找出根本原因，并帮助 TI 采取措施防止故障模式。$ j0 e9 ?( a( V" M) q( L
' M; p9 R& c5 E6 t) `& j$ q0 ^在半导体器件中，常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。在大多数情况下，加速测试不改变故障的物理特性，但会改变观察时间。加速条件和正常使用条件之间的变化称为“降额”。
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& l" j W! f. m* c高加速测试是基于 JEDEC 的资质认证测试的关键部分。以下测试反映了基于 JEDEC 规范 JEP47 的高加速条件。如果产品通过这些测试，则表示器件能用于大多数使用情况。
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3 O, e# {, t: u$ f: |8 T! j温度循环
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1 G7 J" R' @: d- }- E# N: s; H根据 JED22-A104 标准，温度循环 (TC) 让部件经受极端高温和低温之间的转换。进行该测试时，将部件反复暴露于这些条件下经过预定的循环次数。
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9 Z# v) `2 ]+ `: Z5 }高温工作寿命(HTOL)
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HTOL 用于确定高温工作条件下的器件可靠性。该测试通常根据 JESD22-A108 标准长时间进行。2 W, @3 h# T3 v7 _ b
* X! i6 y' b( W# e, y9 X温湿度偏压高加速应力测试(BHAST)
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根据 JESD22-A110 标准，THB 和 BHAST 让器件经受高温高湿条件，同时处于偏压之下，其目标是让器件加速腐蚀。THB 和 BHAST 用途相同，但 BHAST 条件和测试过程让可靠性团队的测试速度比 THB 快得多。
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热压器/无偏压HAST
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热压器和无偏压 HAST 用于确定高温高湿条件下的器件可靠性。与 THB 和 BHAST 一样，它用于加速腐蚀。不过，与这些测试不同，不会对部件施加偏压。
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高温贮存
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r$ ]7 {. }2 Q0 RHTS（也称为“烘烤”或 HTSL）用于确定器件在高温下的长期可靠性。与 HTOL 不同，器件在测试期间不处于运行条件下。
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$ |5 _3 j$ ~/ e) a0 H静电放电(ESD)4 m: o3 Q3 x+ X' n
6 r: O8 | c/ b" R* c8 B ?' L
静电荷是静置时的非平衡电荷。通常情况下，它是由绝缘体表面相互摩擦或分离产生；一个表面获得电子，而另一个表面失去电子。其结果是称为静电荷的不平衡的电气状况。3 u0 a0 C7 U) ~0 f
+ I+ x% M" p/ p# F& z- {% C+ a) N当静电荷从一个表面移到另一个表面时，它便成为静电放电 (ESD)，并以微型闪电的形式在两个表面之间移动。
% U0 T* F$ M. p/ `" v: Z _. z; A
[, O) n5 K/ O% E当静电荷移动时，就形成了电流，因此可以损害或破坏栅极氧化层、金属层和结。
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JEDEC 通过两种方式测试 ESD：
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& H2 ~9 R% }6 ?; c3 c N- {1.人体放电模型 (HBM), A2 q" h" K3 `+ n& R7 f* p* D8 H
( b- E ^7 S) P z/ K9 t' N
一种组件级应力，用于模拟人体通过器件将累积的静电荷释放到地面的行为。
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0 f8 J7 T9 n% z) [5 R2.带电器件模型 (CDM)! j e$ o: Z+ a& g
, P, c# t, d1 Z2 @; r一种组件级应力，根据 JEDEC JESD22-C101 规范，模拟生产设备和过程中的充电和放电事件。2 L0 R/ ?, ^5 b! Q/ U/ H6 Q
5 I4 F% a2 S2 b: L& {* N7 h5 O# @
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发表于 2021-8-25 14:15
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