TA的每日心情 | 开心
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本帖最后由 LJH1139389397 于 2021-7-21 16:27 编辑
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1 @ L* z" ]7 N2 z 一、常用层讲解- Y6 `8 s) b/ T/ c8 U' u l' d% j
1、Top layer（顶层），用于顶层布线等，这个大家比较熟知，不做过多介绍。 u' h& u1 m$ o
8 B7 f3 {9 q( f; g$ w2、Bottom layer（底层），用于底层布线。
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3 i# Q! ?, {) \) N3 t5 V3 P3、Top overlay（顶层丝印层），黄色部分就是丝印层，如元器件编号和元器件框等。: }3 b8 W' q9 a& I) K
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4、Bottom overlay（底层丝印层），与顶层丝印类似，只不过此部分是用在Bottom 层9 p; h) ~& A+ X# L6 m+ V
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5、keepout layer（禁止布线层），定义电气特性的布线边界，此边界外的区域是不能进行布线与具有电气意义的，见下图粉色部分；由于该层与mechanical层颜色相同，所以不易区分，只是使用上会有差别。
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6、mechanical（机械层），定义PCB板的物理边框大小；一般我们使用keepout layer作为PCB板的物理边框，mechanical用于定义一些定位孔的边框等；上图中的定位孔最外框为mechanical层，此处使用的意义为安装螺钉的最大直径为mechanical定义的宽度。" j4 d, w: I* O$ h9 z8 U
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二、特殊层讲解8 B$ z) O! i& S* A, P* G2 w4 t, }/ |
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1、Top paste（顶层焊盘层），用于PCB顶层不被刷绿油的层（用于贴片元件点胶或开钢网漏锡） ，见下图灰色部分。
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2、Bottom paste（底层焊盘层），用于PCB底层不被刷绿油的层（用于贴片元件点胶或开钢网漏锡） ，见下图深红色部分。2 W: @( l( u% A5 y- o% M
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3、multi-layer（多层），定义某区域（焊盘）存在于所有层的同一位置（即过孔） ，见下图过孔、焊盘部分。5 Q$ b7 d, h5 e( O5 K
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4、Top solder（顶层阻焊层），定义PCB板顶层不可焊的区域，以保护铜箔不被氧化等机械性损坏，即平时PCB板上刷的绿油（默认不选取任何区域为整个平面刷绿油，选取区域为不刷，制版时利用此项来镀锡），说白了，就是有该区域就不会被刷绿油，一般用在焊盘上，见下图紫色部分。2 n0 x- c: F+ t2 Q. [
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5、Bottom solder（底层阻焊层），定义PCB板底层不可焊的区域，以保护铜箔不被氧化等机械性损坏，即平时PCB板上刷的绿油（默认不选取任何区域为整个平面刷绿油，选取区域为不刷，制版时利用此项来镀锡），说白了，就是有该区域就不会被刷绿油，一般用在焊盘上，见下图焊盘上粉色。$ a6 ?$ C) G0 C$ { O# [% i7 q* \
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$ T& W/ V; h3 M; x( K8 l4 F6、Drill Guide（过孔引导层），主要用于手工钻孔以定位
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7、Drill Drawing（过孔钻孔层），主要查看钻孔孔径，与Drill Guide配合使用) J& B1 w3 v2 `5 g+ c/ J; c
5 M( c+ c1 j) u( I! ^ G8、solder mask（阻焊层），是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！- e. t* y" O8 [" p' |- h" }# P3 v# X
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9、paste mask（助焊层），是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。! N( L, u, B$ a3 y6 V7 [
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发表于 2021-7-21 16:27
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