为什么做好的封装在添加原件时找不到

zhangxiaosi · 发表于 2012-4-6 17:22

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大家好！我用的是pads2007，遇到一个问题就是，我在PADS LAYOUT里面做好的封装保存好可以看到，当在做板子的时候用调用原件命令时却无法找到该原件。请问这是怎么回事呢，请各路高手指点一下。

dali618 · 发表于 2012-4-6 17:24

貌似要做成parts才能吧

zhangxiaosi · 发表于 2012-4-6 17:36

dali618 发表于 2012-4-6 17:24
3 L5 o' C1 V& M0 S1 K5 g貌似要做成parts才能吧

你是说先要做个CAE原件吗，那为什么别的比说钻孔怎么可以添加进来呢

zhangxiaosi · 发表于 2012-4-6 17:50

dali618 发表于 2012-4-6 17:24 ; t4 |1 ^: z8 l) `5 V
貌似要做成parts才能吧

刚刚试了，是你说的原因，谢谢了！还有一个问题就是如何制作一个keep out 区呢，画了一个2D线却无法像命名solder mask 层那样呢。那样命名的时候会出现这样的提示:at least one keepout restriction must be set,说要必须设置至少一个布线框限制。这是怎么回事呢。

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