TA的每日心情 | 慵懒
2020-8-28 15:16 |
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绿色制造、执行ROHS与WEEE指令、电子产品无铅化己经成为全球共识，因此电子产品的无铅制造己成定局，势在必行。
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( k B3 [( n4 \/ [目前我国已经成为电子制造大国，设备已经与国际接轨，但设计、制造、工艺、管理技术等方面与国际还有差距。为了尽快地缩小、消除差距，电子制造业必须转入科学发展的轨道。
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+ F4 m1 F# v: s2 G/ b3 Y. `“科技出效益，创新促发展”是真理，我们要加强基础理论、基础材料、无铅工艺、无铅可- V5 ^% I* Y: J: r! ?
* ~( s8 q6 {8 Z靠性的研究，努力开辟新的绿色制造的途径。为此，靖邦电子结合自身在电子SMT贴片加工行业多年总结的经验，提出如下建议。# z2 N/ {0 X3 z: l
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①加强基础理论研究。! F: V, x7 p& H$ F' ^' g7 J
- {, \3 Z7 f; B+ f+ C②加强无铅工艺研究。! ^/ L/ C; @2 }3 v
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③加强无铅焊料、元器件、PCB等的基础研究。
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; N* U) j- |" _④加强无铅焊接可靠性研究。
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⑤加强有铅、无铅混装工艺与可靠性研究。
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, X/ z4 Y. r K5 G2 i4 C$ ?3 ~⑥无铅器件(指BGA等球栅阵列器件)逆向转换为含铅器件工艺、可靠性与可行性的研究。
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/ ^" \5 n: |! {8 n! y9 m⑦对于镀Sn的无铅元件，可以通过对组装板的“敷形涂覆”工艺来解决锡须问题。
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5 {' G# `4 y3 ^⑧开发替代无铅的新工艺，开降新的绿色制造的途径。
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总之。有铅和无铅混用时。可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等何题。因此要求高可常产品从产品设计开始就要考忠到装的可都性。选择最优秀的组装力式及工艺流程选择合格的元器件、PCB
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6 n+ \" [. U* t( ~" a2 m/ t/ k9 r) y基板材料、焊盘层、焊接材料、助焊剂：严格管理，特别是物料管理工艺管理：对印刷、SMT贴片、再流焊、波峰焊、手工焊、返修、清洗、检测等制造过程中所有工序进行过程控制。按照正确的工艺方法。0 e+ c' V" ^: b" O9 H. B; j1 p% k
& {. c" `' R& n/ r+ j( E" x把混装工艺做得比有铅、至比无铅工艺更细致一些。这样就能比较正确处理有铅、无铅混用问题。$ F7 J9 p, }$ ~- K
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发表于 2021-4-28 13:09
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