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朋友给的 大家一起看下 我看说的不错$ r# n! H+ v6 d) M. P k: k
新建PCB封装检查表
8 W9 J- ^- ?6 S4 |9 i/ z& d. x/ D1：该封装是否对应硬件人员选的封装？（首要）
1 W8 n* n) C# i1 \$ |0 p2：焊盘、安装孔数量和DATASHEET一致。
/ U8 R) [% V$ n% n:3：器件的管脚排列顺序，第1脚标志，器件的极性标志（二级管正极用+表示），连接器的方向标识。
( o% O5 V- e# u, [6 y- q4：测量PIN间距，PIN宽度，器件大小尺寸与DATASHEET一致， place-bound准确定义
4 G* E- z! [3 l7 F5：表面贴装器件的焊盘宽度和长度是否合适 （焊盘外端余量约0.6mm，内端余量约0.5mm，宽度不应小于引脚的最大宽度9 |6 c2 t+ f+ q- M
6：器件封装的丝印大小是否合适，器件是否会超出其丝印外框，器件文字符号是否符合标准要求。3 x- y, l/ B! V% d3 R
7：检查该封装对应着是TOP视图还是BOTTOM视图# `) n( D# C0 s- ]' [
8：识别点
3 i% I6 `. V& ]7 `( }* XPIN 间PITCH 小于0.50mm 的QFP 器件添加识别点。
2 H# _& w( E) ?+ y- J& \; EPIN 间PITCH 小于等于0.80mm 的BGA 器件添加识别点* A Y) V, `/ J% g# |0 ~' z
9：MOS GDS对应123 pin 三极管 BCE对应123pin# h+ c+ I' c! J1 P$ G9 c$ |
对于钽电容1脚为正极。电池1脚为正极，二极管第2脚为负，标示放负端。
+ M- B+ K; g5 s10：插装器件的通孔焊盘孔径是否合适、安装孔金属化定义是否准确。
; Q$ x: ] P1 P2 }& E3 m* _11：DIP 连接器在底层标示出PIN 编号和器件实体尺寸表示用虚线丝印6 z; Q' Y: s, N! u1 D
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发表于 2011-3-14 11:11
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