波峰焊预热情况及机械保养

Zjianeng · 发表于 2021-3-24 10:58

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线路板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。

预热温度在90－130℃（PCB表面温度），多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不同PCB类型和组装形式的预热温度参考表1。

参考时一定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间，最佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性。

对于不同的波峰焊机，由于其波峰南的宽窄不同，必须调节印制板的传送速度，使焊接时间大于2.5秒。控制一定的焊剂比重和预热温度，使印制板进入锡锅时，焊剂中的溶剂挥发得差不多，但又不太干燥，便能最大限度的起到助焊剂的作用，即使零交时间最短，润湿力最大。如果没有烘干，则温度比较低，焊接时间延长，通过锡峰的时间不足；如果烘得过干，则助焊剂性能降低，起不到去除氧化层的作用。

如果机台运转时太长，未保养，点检就会出现螺丝松脱，齿轮牙轮密和度不好，链条速度减慢，传动轴可能生锈导致轨道变形(如喇叭口，梯形等状)就会导致掉板，卡板现象，出现炉后品质不良，轨道水平变形等状况。既影响了机械的本身性能又浪费了生产时间。如果使用时间过长未对发热管保养和更换，会出现发热管发热温度不均匀，发热管老化，断裂，SMT回流焊炉就会影响贴片元件的熔锡焊接效果。如出现冷焊，锡珠，短等不良，DIP波峰焊就会影响助焊剂对PCB’A的作用(达不到润焊效果)。锡槽的焊锡熔化时间延长，因温度不匀导致爆锡(因锡在熔化时爆到链条，轴承上而卡死)，温控表示不准确(可能会道致误判)等等。这样既对品质没有保证又浪费了生产时间，更会增加机械成本，人工成本和物料成本。

Anda · 发表于 2021-3-24 11:24

每日都要点检

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