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ggbingjie 发表于 2012-12-4 11:28 ![]()
5 \! T, k) b1 u( K1 D这种方法我个人认为不是很好,倒角不太容易一致,而且不方便与板子边缘对齐,还有没有更好的方法呢? / w2 U4 [0 N1 _
方法还是有的 就是比较麻烦 6 x2 @9 F( [$ m/ i( a( X
1.将板框(闭合板框)相对位置iy10000复制一个到空白位置# U' F: f6 {% a6 ~7 m/ L$ u
2、z-copy板框内缩4mm到anti etch top层7 T$ _% y. }( x+ ~, T" R# X
3、z-copy 板框一样的大小rout keep in
( j" c$ M" |; ]1 z: E4、edit---split plane creat top层铜皮(至此就沿着板框生成一个闭合的4mm的铜皮了)
' M! e9 F0 l* f M2 F5.将改铜皮z-copy到solder maske层) W! Z3 x: S5 X, D6 e+ r5 F
6、将铜皮iy 10000移回去然后删掉复制的板框铜皮等
7 u, O/ ]$ I! Z \4 v! e目前我只想到这办法 期待高手解答 |
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