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对“AD”的“布线”而言,首先必须保证“VCC”和“GND”连接有效,且能满足“设计需求”,本文重点讨论为“双层板”; PS:不管对“高速信号”或是“低速信号”,建议均将“PI电源完整性”考虑进去,必要时考虑“VCC”和“GND”的平面分割问题; 1、VCC走线推荐方法 对“AD”而言,分3种情况: i)、在“单层板”条件下,其走线单一,VCC线及GND线尽可能粗即可; 特例为:“单面铝基板”:此板功率、发热很大,成本较高,用于特殊用途; ii)、在“双层板”条件下,其有2层走线层,此时对“VCC线及GND线”,尽可能采用“铜皮方式连接”; 原因:无论多粗的走线,大部分情况下,其走线线宽,与铜皮相比,并不占优势; iii)、在“多层板”条件下,其有“VCC层及GND层”,对应的“VCC线及GND线”均为“层走线”,“阻抗”、“PI电源完整性”、“SI信号完整性”、“走线难度”等均有所提高,但成本呈现倍数增长; 2、GND走线实例-双层板 对“AD”而言,在“双层板”条件下,其有2层走线层,此时对“VCC线及GND线”,尽可能采用“铜皮方式连接”; 要点:对"GND走线"而言,推荐使用“GND铜皮”实现,替代“粗GND走线”,构建“类GNG地平面”; 截图1:
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?+ x+ N4 T: U) S6 [要点1:完成“GND覆铜”后,一定要进行DRC检查,保证“无未连接的线/网络”; 要点2:对“AD”而言,对“隐藏线”,其不参与“未连接线的drc检测”; " d' K; y* _+ n# F
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