关于表面铜厚问题？

彦彦 · 发表于 2021-2-1 09:06

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一般PCB表面完成铜厚为1OZ，如果表面完成铜厚为0.7OZ，对DFM方面、电性能和贴片等方面是否有影响？

dzkcool · 发表于 2021-2-1 09:19

看信号要求，普通信号的影响不大

彦彦 · 发表于 2021-2-1 11:02

dzkcool 发表于 2021-2-1 09:19) `7 Z/ t9 k$ R+ X" f% b! V
看信号要求，普通信号的影响不大

对贴片方面会有影响吗？会不会因为铜减薄了造成其他问题？

wu6886 · 发表于 2021-2-1 11:21

看看...................

designer · 发表于 2021-2-2 06:11

对于贴片不会有影响，但板外层完成铜厚是基础铜箔厚度加镀层厚度，先和板厂讨论一下是否可以得到0.7OZ 完成铜厚。

381962743 · 发表于 2021-2-2 14:25

用1/3oz的铜，完铜厚度可以做到0.7oz。贴片没影响。表层的载流能力会比1oz低一点。

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