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( E$ C& W- h1 C" u6 |0 b* T& [, S电子封装从1947年诞生至今，对整个电子系统的发展起了重要且不可或缺的作用，电子封装的功能主要有三点：
9 \6 K6 z Y. _/ V$ {) z① 进行芯片保护，因为硅芯片本身比较脆弱，细小的灰尘和水汽都会破坏它们的功能，因此需要进行保护。 - _/ F0 A3 G. y6 q) K% h- R
② 进行尺度放大，因为芯片本身都很小，通过封装后进行尺度放大，便于后续PCB板级系统使用。
5 k2 |8 K C8 R- h; F③ 进行电气连接，通过封装，芯片和外界电气连接，进行信息交换。
& {/ v5 y" d. [$ ?1 k+ t/ s% cSiP系统级封装也属于电子封装，因此电子封装的三个功能SiP也都具备，此外，相对于传统电子封装，SiP具备三个新特点：
" ~, A$ ~9 q' l$ z8 U* Q% ~% [以SiP为代表的多芯片封装
/ |/ G: d( Z/ Y! O① 提升功能密度，功能密度是指单位体积内包含的功能单位的数量（关于功能密度的详细解释，可参考电子工业出版社近期即将出版的新书《基于SiP技术的微系统》）。从SiP到先进封装，最主要的目的和最鲜明的特征就是系统功能密度的提升。 : @! j5 y- p$ k3 j! h
② 缩短互联长度，SiP将系统电气互联长度从毫米级（mm）缩短到了微米级（um）。互联长度的缩短，带来的好处就是性能提升，功耗降低，这一点，通过HMB和DDRx的比较大家就能看得很明白。 5 @; _, B/ ^1 J2 N3 S* }5 m; b
③ 进行系统重构，以往电子系统的构建是在芯片级（SoC）或者是在板级（PCB）进行，通过SiP技术，在一个封装内构建系统并进行优化，我们可以称之为封装级系统重构，Chiplet技术、异构集成技术就是封装级系统重构的典型代表。
) `8 W7 v' ~; e8 d/ y4 P下面，我们用一张图对本文的描述进行总结。在传统封装的三个功能之上，SiP又增加了三个新的特点：提升功能密度，缩短互联长度，进行系统重构。SiP这三个新特点，传统封装并不具备。 " |7 O- w, P9 ^2 I
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发表于 2021-1-8 11:15
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