EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 谢谢侬 于 2021-1-6 11:23 编辑 + }: }4 z$ x. G0 }4 z7 N! p
" s$ ?. U/ D% L3 n
ANSYS成长史
+ Y( V( q; R: ]/ H! v. Q* I& F/ mFEA工具价值和精确的输入(库)
7 @# F; @$ I2 x# |* U1 A0 U( U5 GANSYS在DesignCon 2020上进行可靠性展示 6 @7 c' o5 m6 B
1) Low-k
/ q8 c# o: C( ^- g1 u+ f$ y: E2) 焊点热疲劳失效
s, D) n# {8 d% W* _2 C) |3 X$ x3) 微通孔分离 2 c# ]& }( [! O; k$ u+ |! d- D& M
热-机械应力、水分、振动和其他应力会导致微孔的分离，以及与电镀通孔(PTH)顶部或底部的铜迹线的分层。Sherlock分析这些问题区域，会考虑回流和/或操作过程中的超应力条件，并可以预测疲劳何时会导致过孔或贯穿孔、通孔、路由层和凸点下金属层(UBM)接点之间的互连故障。
' K* |& e: j0 q5 y; j @电子产品在制造和操作过程中可能存在的可靠性风险
% e! z: n2 ~; a$ N$ [即使是像Sherlock这样的最佳点工具，也需要集成到一个用户友好的、高生产率的设计流中，以便在客户的设计环境中提供其全部价值。只有使用上下游工具进行流畅的数据交换，工程师才能快速高效地利用Sherlock的多种能力。这种设计流集成最小化了脚本编制、数据格式转换以及容易出错和耗时的手工干预。Sherlock与ANSYS的Icepak和ANSYS Mechanical相互作用，将这些工具组合成一个高生产率和非常可靠的设计流程，以达到越来越多的应用需要的“零缺陷”的目标。 : w5 s- S3 Z, o5 D- Y6 B$ V* P
Ansys Icepak ' o5 }/ v- u* \/ P
Ansys Icepak 提供强大的电子冷却解决方案，利用业界领先的 Ansys Fluent 计算流体动力学 (CFD) 求解器对集成电路 (IC)、封装、印刷电路板 (PCB) 和电子组件进行热力和流体流动分析。Ansys Icepak CFD 求解器使用 Ansys Electronics Desktop (AEDT) 图形用户界面 (GUI)。这为工程师们提供了一个以 CAD 为中心的解决方案，使他们可以利用易用的功能区界面来管理与 Ansys HFSS、Ansys Maxwell 和 Ansys Q3D Extractor 相同的统一框架内的热力问题。在此工作环境中的电气和机械工程师可享受完全自动化的设计流程，能够将 HFSS、Maxwell 和 Q3D Extractor 无缝耦合到 Icepak 以进行稳态或瞬态热力分析。 " V! L' T! O2 ?
Ansys与5G的对话
: ?' h5 H* B/ f! ]' N2 q然而，在 5G 完全实现承诺并达到其服务质量 (QoS) 指标之前，无线系统设计师和工程师必须克服不小的挑战。Ansys 5G 仿真解决方案让这些相关人员能够让设备、网络和数据中心设计的复杂性得以简化。 6 F! a; |+ ?& I/ h9 U4 Z5 ^
其中，高级相控阵列天线是实现5G系统容量与性能的关键。为了优化天线增益，确保目标覆盖率，大规模MIMO要求对相控阵列天线进行准确的设计。这类大型相控阵列系统能同时产生多个点波束，每个点波束都汇聚在单个UE上或指向较小的地域范围。为了跟踪在覆盖区域内移动的用户，点波束需要对波束动态进行定位。设计出能够符合这些要求的相控阵列天线极富挑战性。具有更多单个单元的较大型阵列使得更小的波束能指向更多UE。同时，较大型的阵列设计会增大射频信号分配与安装平台的尺寸与复杂性，并增加了对用于通道接收器、数字化器和信号处理的更高电子密度的需求。5G天线阵列设计的性能考量因素众多，其中包括波束控制、零控（降低环境中不需要的信号源的影响）、互耦和电磁干扰问题等。
. X6 N$ |% V9 l" ^3 C5 h
. ]* }- }6 i' X3 v" p$ C | 
/1 
发表于 2021-1-6 11:22
收藏
淘帖
支持！
反对！