| 步骤这样可以了，也要看产品，如果是一般的设计，直接让厂商给参数就行了。要是对阻抗要求比较高的，我建议看完规格书就找厂商讨论叠构设计，尤其是材料以及PP和CORE的厚度。确定完以后，再走线。。 |
yamazakiryuji 发表于 2014-10-11 09:49 谢谢！; r4 _7 w3 u9 r* o 5 O# G1 W7 {' e' |) y5 Y; t/ [ 实际操作确实这样就可以了，省心省事  。就像您提到的，别让板厂忽悠就行了，现在也是想多多了解些。那上面我描述的那个步骤有问题么？ |
| 这一整套做下来会比较累，比较省力的方法是把要求给厂商，让他们给你叠构数据。毕竟你的理论值到厂里做的时候还是要根据实际来补偿的，知道阻抗可以怎么调整，心里有个大概的数就，别被厂商忽悠了就OK了。 |
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本帖最后由 owencai 于 2014-10-10 17:09 编辑 1: @3 i+ J v* u! b e) ^ 理论上，走线上过孔越多对信号质量影响越大，但是实际中不能满足，所以在频率G级别以下的走线是可以打孔的，不过不能太多，& u/ R+ ~. b! t 至于你说的阻抗要求，你打板时可以向板厂指明要求，板厂会帮你调整的，如果你自己想计算，请参考SI9000这一款软件0 J% C: Y/ f6 p6 {1 z 2： 换了层的话，参考层就会跟着变的，比如你的TOP层参考GND，而走到BOT的话，参考层就会变成VCC，* u L6 y5 X! J" f5 n4 U. ] 3：7 A' g: C/ f" w PCB上那个数据参考值不准确，按板厂实际生产来参考，0 S: i, ] [& ^! o# ?- L7 i 影响阻抗的条件是, 板厚，板材的介电常数，走线的宽度，还有就是铜皮的厚度，如果不同的话，可能是板子的厚度变了，（就是TOP 到GND 的距离 和 VCC 到BOT的距离不一样，）所以会不一样，& \1 a- [4 ^& U5 A* r 4： 常用的阻抗要求走线有： 天线---50 USB走线----90& j0 \! v! M- x5 w HDMI走线--------1000 j. |! l- G7 O7 }8 C$ O! Z. w DDR 单端数据线和地址线-----50 差分线的话是1008 }5 |2 |6 T9 g0 Q. T. k1 H" A5 K 还有一些特殊的要看SPEC上有要求没，, J/ e$ `, m+ W6 e3 ] 以上个人观点，如不当请指正！ : A; x" y, D- ^2 T8 d |
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