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常见的MOS管封装

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-12-31 14:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    不同的封装形式,MOS管对应的极限电流、电压和散热效果都会不一样,简单介绍如下。
    ' N1 S0 s) N9 I: e" i9 n; J9 l. W2 W) u" g  B! C5 ]
      1、TO-3P/247
    ! w/ u/ I7 ], Q1 ^
    + e$ x- m0 @: _# C3 a  TO247是比较常用的小外形封装,表面贴封装型之一,247是封装标准的序号。
    3 v' j/ }5 x; V- Y4 d2 {# S4 H+ Q) {% |+ l% K, y
      TO-247封装与TO-3P封装都是3引脚输出的,里面的裸芯片(即电路图)是可以完全一样的,所以功能及性能基本一样,多是散热及稳定性稍有影响6 a5 n; o7 B* `2 O7 b% u
    ! v+ H; |! |7 g9 K4 d1 l1 v4 v
      TO247一般为非绝缘封装,TO-247的管子一般用在大功率的POWER中,用作开关管的话,它的耐压和电流会比较大一点是中高压、大电流MOS管常用的封装形式,产品具有耐压高、抗击穿能力强等特点,适于中压大电流(电流10A以上、耐压值在100V以下)在120A以上、耐压值200V以上的场所中使用。1 X; F8 [& {5 B" q2 j9 T

    / C; Q( \. Q; F4 |, U  2、TO-220/220F
    3 I1 o  ~3 ~% c8 L; J; ?/ m# @  \) v5 z3 Z
      这两种封装样式的MOS管外观差不多,可以互换使用,不过TO-220背部有散热片,其散热效果比TO-220F要好些,价格相对也要贵些。这两个封装产品适于中压大电流120A以下、高压大电流20A以下的场合应用。
    8 ~3 G) I) o6 \  `- i$ W% |6 z
    ! b+ N) @/ A3 f+ a& ?  3、TO-251
    8 h" f. c& T7 F, v3 j* h5 O! b$ S8 i' c  n; ?* Q/ E" o
      该封装产品主要是为了降低成本和缩小产品体积,主要应用于中压大电流60A以下、高压7N以下环境中。
    , I( }+ I  p6 q
    ( |; G: h; S* V( X, V- g7 y  4、TO-920 F- r* f6 t/ s- h( m
    * ]  g8 n& f  t' g; n
      该封装只有低压MOS管(电流10A以下、耐压值60V以下)和高压1N60/65在采用,主要是为了降低成本。
    4 T: e2 G  K1 G) m) V6 N& \
    / A% Y3 L1 k% z( V* n) M9 ?  5、TO-263' q/ r. l, G5 X1 S! B/ \

    8 I5 g3 o  s1 J: o8 Z  是TO-220的一个变种,主要是为了提高生产效率和散热而设计,支持极高的电流和电压,在150A以下、30V以上的中压大电流MOS管中较为多见。* ?( [( w: j, C7 q/ y$ L
    $ E# `0 i1 r" W. M9 U7 ]
      6、TO-252/ b; t) N! a% y) H0 E) ~6 D

    ; {  T2 h+ Q4 ?) O# t1 A  是目前主流封装之一,适用于高压在7N以下、中压在70A以下环境中。
    " r- y, J2 v* K
    * ]) @% W, j6 P9 t3 w  7、SOP-8  Q4 u' o' f5 H, D5 }2 s2 O! `

    - a& O8 K8 G, `$ L2 B  该封装同样是为降低成本而设计,一般在50A以下的中压、60V左右的低压MOS管中较为多见。
    8 d" Z8 w0 X1 R3 m; j7 C. y/ F$ P( b  [& \3 o: t0 Y3 l
      8、SOT-23% @% D# q! r! n! ^; x
    + @6 M: d3 ^0 R7 l0 v1 L+ m7 j
      适于几A电流、60V及以下电压环境中采用,其又分有大体积和小体积两种,主要区别在于电流值不同。/ t: E( c0 q+ c' T' c
    " c% [& A5 O+ {) X. {

    1 i6 S1 |0 B/ E1 \

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2020-12-31 14:45 | 只看该作者
    TO-247封装与TO-3P封装都是3引脚输出的,里面的裸芯片(即电路图)是可以完全一样的,所以功能及性能基本一样
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