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PADS软件层的选项中，分别有 无平面（NO plane）、CAM平面层（CAM plane）、分割/混合层（split/mixe），这三种层的主要区别就是在铺铜上。
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3 x; S4 b4 X D/ x2 |* o1. 无平面（NO plane）：铺铜的时候用 覆铜平面（copper pour）画铜皮区域，画好区域后再定义铜皮的网络，任意网络都可以定义。' a! ~, b) P0 x- N+ ?! G; ^
2. CAM平面层（CAM plane）：设置这种类型要先定义好这层的网络，用2D线划分区域，不需要铺铜，工厂已反片的方式生产。这层也就是所说的负片层（不太建议用这个层）
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3. 分割/混合层（split/mixe）：设置这种类型平面，要先定义这个层的网络，如下图中步骤，分配好网络后，通过工具栏中的覆铜平面（copper pour）来划分铺铜区域。如果一个平面层有定义几个网络，就需要进行平面层分割了。比如一个电源层，定义了5V和3.3V两个网络，在这层铺铜的时候，就将一部分铜皮定义为5V，一部分3.3V，这样就分割好了。一般来说采用无平面（NO plane）和分割/混合层（split/mixe），而分割/混合层（split/mixe）在给内层划分的时候会很方便。! g; ]& _" ]7 p. o0 z! h
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发表于 2020-12-15 13:47
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