TA的每日心情 | 开心
2020-9-8 15:12 |
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COB封装集合了上游芯片技术，中游封装技术及下游显示技术，因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规模应用。
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- L2 [% O' R! l9 O- y3 OCOB封装显示模块示意图
. T0 ?; B' K/ t4 l" N9 W如上图所示，为一种COB集成封装LED显示模块，正面为LED灯模组构成像素点，底部为IC驱动元件，最后将一个个COB显示模块拼接成设计大小的LED显示屏。
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4 x; M5 I* D$ G* _COB的理论优势： X E! o. \ I0 Y; B( ?- h# W
4 A+ V" ^) A" y8 }9 A1、设计研发：没有了单个灯体的直径，理论上可以做到更加微小；
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! l% o& ~( u3 h% e/ h2、技术工艺：减少支架成本和简化制造工艺，降低芯片热阻，实现高密度封装；
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- y" o, `0 [: a7 ?, u3、工程安装：从应用端看，COB LED显示模块可以为显示屏应用方的厂家提供更加简便、快捷的安装效率。" [. ]6 X# b) a2 Z$ d4 m8 l
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4、产品特性上：8 K! o9 t' d4 w5 \
% ^" U: x7 `) T. L, g（1）超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0．4－1．2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原来传统产品的1／3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。. z1 ]; o- ^5 |' _9 E2 t4 N, Y4 h( }
. c0 |: ~* P) f4 [. e" j4 T0 L（2）防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。: C* S0 i, ]4 A% C4 o5 e- h
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（3）大视角：视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。; e4 U+ _4 W O2 k( \
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（4）散热能力强：COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了LED显示屏的寿命。
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（5）耐磨、易清洁：表面光滑而坚硬，耐撞耐磨；没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。5 k. F: L8 t# K9 ^: O% l. x3 @+ x8 g
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（6）全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出；满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。; g; e3 u% _2 m5 U9 W u/ G
0 d) l7 h; A. x! M3 s H) Q9 c5 b7 n正是这些原因，COB封装技术在显示领域被推向了前台。
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- ^9 R' C1 v! J! X+ W4 M8 t7 Q8 B* ]当前COB的技术难题：
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q' p* x! Q% @5 [目前COB在行业积累和工艺细节有待提升，也面对一些技术难题。6 x- s2 [! c4 A4 i4 h$ O, ~1 o
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1、封装的一次通过率不高、对比度低、维护成本高等；
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: B B5 c, U4 q) ^: P1 ?2、其显色均匀性远不如采用分光分色的SMD器件贴片后的显示屏。$ J4 S+ `: X* U/ Y" n2 T2 u ^6 o8 e
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3、现有的COB封装，仍旧采用正装芯片，需要固晶、焊线工艺，因此焊线环节问题较多且其工艺难度与焊盘面积成反比。5 j5 _0 e) [1 o3 J+ V
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4、制造成本：由于不良率高，造成制造成本远超SMD小间距。2 R* C) A; u7 j7 R8 }
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基于以上原因，虽然当前COB技术在显示领域取得了一定的突破，但并不意味着SMD技术的彻底退出没落，在点间距1．0mm以上领域，SMD封装技术凭借其成熟和稳定的产品表现、广泛的市场实践和完善的安装维护保障体系依旧是主导角色，也是用户和市场最适合的选型方向。5 h( j# k+ v. B& s/ t
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随着COB产品技术的逐步完善和市场需求的进一步演变，点间距0．5mm～1．0mm这个区间上，COB封装技术的大规模应用才会体现出其技术优势和价值，借用行业人士一句话来说：“COB封装就是为1．0mm及以下点间距量身打造的”。
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发表于 2020-11-19 13:39
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