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微电子打印机快速制备FPC电路

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发表于 2020-9-25 15:03 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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柔性印制电路板(FPCB)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
# i+ v5 `2 h* ?# x2 m墨水0 O. V" v% Z0 ]* S
刻蚀FPCB墨水套装内包含制备FPCB全过程所用到的包括PI-Cu膜、LOGI-DU32M绝缘层墨水、LOGI-EL01F刻蚀液以及LOGI-CS01U清洗液。采用喷墨打印加刻蚀的方法制备FPCB,可以实现电路的定制化制备。
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图1  FPCB墨水套装照片

7 V, N! l% A5 `制备过程
: r/ J' Q' b, R$ l' i( u使用Prtronic微电子打印机制备FPCB主要包括以下几个步骤:图形设计、喷墨打印、刻蚀以及清洗。主要是在PI-Cu膜上将电路使用隔绝墨水将电路打印且保护起来,然后用刻蚀液将基底上不需要的材料刻蚀掉,最终得到电路。具体实验过程为:
  • 设计:可外部导入或直接通过画图软件设计图形。

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/ ^' s6 ?5 \' U# K9 n% u
图2  FPCB设计图形
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  • 打印:
    使用LOGI-DU32M绝缘墨水,通过喷墨打印的方式,在PI-Cu膜上将设计的图案打印出来,再使用加热台120℃下干燥20 min,之后在365 nm UV光固化15 min。
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    * q0 Y$ }3 A; T8 J# b; G

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  • 刻蚀:
    然后将其放入LOGI-EL01F刻蚀液中进行刻蚀,蚀刻掉没有绝缘层保护的基底材料,保持刻蚀液温度为40℃左右。刻蚀完全后,将基底用水冲洗,洗掉基底表面的残留的刻蚀液。
    / F4 V1 T. N- D, L9 E

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图3  蚀刻完FPCB照片
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  • 清洗:最后再使用LOGI-CS01U清洗液对覆盖在Cu上绝缘层进行清洗即可得到FPCB。
    6 A6 N5 \7 q2 m( P8 U+ v# `
' O4 Z% w' c/ j0 q+ F$ u1 ]
表1   FPCB的加工工艺及条件
墨水品名
场景
制备工艺
处理条件
LOGI-DU32M
绝缘层
喷墨打印
120℃退火20 min,365 nm UV光固化15 min
LOGI-EL01F
刻蚀液
刻蚀
40℃刻蚀10 min左右
LOGI-CS01U
清洗液
清洗
无尘布擦拭
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发表于 2020-9-25 15:54 | 只看该作者
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