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标题: 5G对芯片封装有什么要求？ [打印本页]

作者: 大小的小 时间: 2020-9-16 11:17
标题: 5G对芯片封装有什么要求？
5G对芯片封装有什么要求？

作者: cichishia 时间: 2020-9-16 13:07

作者: 小白的白 时间: 2020-9-16 14:10
物联网应用兴起，细分领域的大部分芯片不需要用到先进晶圆制程，模块化封装变成一个趋势；如BLE，WIFI，RF，PMIC等功能芯片组合成一个模组（SIP），实现模块的多种功能集成。
同时5G网络的发展，对智能终端（如5G手机、可穿戴产品等）的智能化、便携化、续航能力提出挑战，需通过系统级封装（SIP）来实现，集成远算AI/传感器等（更智能），芯片体积更小，给电池更大空间，宜特实验室可满足5G封装测试的需求

作者: zaiyiaaaa 时间: 2020-9-16 14:19

作者: kekek 时间: 2020-9-16 16:21
这个应该要求更高吧

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