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标题: SOM-TL335x是一款ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计工业级核心板 [打印本页]
作者: Tronlong小分队    时间: 2020-9-1 14:29
标题: SOM-TL335x是一款ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计工业级核心板
核心板简介创龙SOM-TL335x是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的低成本工业级核心板，通过工业级B2B连接器引出千兆网口、HDMI、GPMC等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
+ F% W: X) Q) w8 s用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。) K1 Y+ T% t" ~7 M3 E
; m' G5 J: _  }7 B( r
图 1 核心板正面图
! C/ O8 y% P, _2 B0 ~
5 n  G  H2 U" D6 s1 X9 H! s) \# z9 L+ [" @- {& a1 Z: z6 D
图 2 核心板背面图( o5 [! I) C( `; u
: V+ @+ w6 d9 r7 W
图 3 核心板斜视图
3 [; J+ w) q9 R) ]
5 K! p- h; K( Q/ W, A' n1 n' c+ [3 L8 S/ o5 |$ G6 s; \' g
典型应用领域 软硬件参数硬件框图
. J+ o. a* q9 P6 `; \( |
# h1 G  S9 q  b4 r  M  b7 i3 ~图 4 核心板硬件框图
3 `. Y# n, u1 f) r
! ?0 z5 k( f  G2 M图 5 AM335x处理器资源对比图
2 w9 _1 V2 G$ H/ {5 A/ T) p8 ?4 @' a# j: q4 a$ G' K
$ E5 ^  {/ y0 Z' i& Y* y6 h+ ^, C
图 6AM335x处理器功能框图6 K& Q+ b( }# s# K
0 H* c  f1 X/ _  U# L8 h0 h
硬件参数
+ W$ u1 c! F9 f表 1
( x; p& m9 C5 }3 R' K
CPU
" P$ o4 j  Q# p, U		CPU：TI Sitara AM3352/AM3354/AM3359
$ v+ S8 s  i0 R/ ]0 _
ARM Cortex-A8，主频800MHz/1GHz" l% y  f, Y! t5 O+ I/ q2 _3 _
1x PRU-ICSS，PRU-ICSS子系统含两个PRU(Programmable Real-time Unit)核心，支持EtherCAT等协议（仅限AM3359）
, ]- A3 _! j* p% K& V  u  ~# p
1x SGX530 3D图形加速器（仅限AM3359和AM3354）5 C9 j0 X8 P8 o/ V5 R. t6 H
ROM
' ]) k$ o4 s/ D8 Y		256/512MByte NAND FLASH或4/8GByte eMMC5 c9 `4 n9 A( y
64Mbit SPI FLASH
. m0 |2 D* i) Z1 D; ?: ~& q6 s
RAM& D  b8 |8 V. K! g9 w
256/512MByte DDR35 ]. U$ ]3 j# f$ y. V1 `+ L
SENSOR9 H8 q! I$ g) ~) Y
1x TMP102AIDRLT温度传感器
/ J) A1 \. g7 |1 A" {- X
LED
% g7 @  G. J1 }9 a; ]$ k9 p		1x电源指示灯
. p4 }7 _8 e) m' w
2x用户可编程指示灯4 ^0 }% s) u  v3 \9 v4 ~: O7 f. O
[url=]B2B Connector[/url]
: H6 g0 B" p7 j! X6 }		2x 50pin公座B2B连接器，2x 50pin母座B2B连接器，共200pin，间距0.5mm，合高3.5mm
: S% g- f7 n4 A6 A5 R+ {
硬件资源- e6 ~' q/ v" ], m; D
1x 24-bit LCD controller，最大分辨率2048 x 20482 ?0 s9 G5 r8 E8 K) @4 q9 R0 C4 L
2x 10/100/1000M Ethernet+ y! D2 u" |1 r/ W/ _1 P1 e
2x USB 2.0 DRD(Dual-Role-Device - Host or Device)
9 p" Q5 q+ F* C
1x GPMC，16bit- X( a- U$ H+ C; r, \
2x CAN
1 w; Q7 I. O8 C6 Z8 [
3x eQEP
% C1 a9 i' ^- z. `( n: W' D" K3 Y6 g
3x eCAP
% R" V4 ?3 _( H% a, d7 X
3x eHRPWM，可支持6路PWM
$ l7 s) K6 i2 R+ Q
3x MMC/SD/SDIO
. R' c! n9 p  p
6x UART* k" {: u2 j7 e9 c5 p/ w
1x 8-ch 12-Bit ADC，200K Samples Per Second，电压输入范围一般为0～1.8V* H1 y/ O0 A: M$ C8 \
3x I2C& L, X; }8 i" z
2x McASP
. d( g) y6 o+ Z5 U
2x SPI
7 M2 ^2 ?& r6 O$ p0 v2 C+ c4 h
1x WDT& @4 t4 w! f# v
1x RTC9 z: `4 X/ I) O" H( U( k7 I
1x JTAG
" o; p3 j" ^1 c  }0 y% N- [
( o( F% _: D' D$ |7 T6 r2 \
软件参数
+ B; }# W7 q1 q, ~6 q' _表 27 V, ]9 m% ]' V
ARM端软件支持! Z" i: @) X( P! \5 z6 c- U1 ], N
Linux-4.9.65，Linux-RT-4.9.65
- S6 \. d% V1 s8 v, L: _
图形界面开发工具" M) q4 P8 z  ^  T* E% V
Qt$ i4 j7 W8 z7 r; h4 g. [/ B$ R
软件开发套件提供
) P/ d2 }5 A  O- J3 n8 M2 O		Processor-SDK Linux-RT& L9 I; `9 h* n, M% ~7 S) [0 x
驱动支持0 ~8 S9 ]7 P- O0 T, s
NAND FLASH4 d! K/ ?& O" I# z4 m6 s
DDR3
& Q* r( S3 Q2 a5 \  @4 ^
SPI FLASH
, U2 a& u  X1 S( l  P		eMMC
, ~. X+ d2 X5 P% B1 O) t) Q4 h6 c% G
MMC/SD
4 B- m7 M7 u* r, ~5 `		UART
4 i4 w  k/ E7 Q" |$ z5 Q
LED
7 u5 S& O# U# K% ^8 v# o		BUTTON
. @) u, f6 x; I6 c6 \
RS232/RS485, x. w8 r( p! p7 v
TEMPERATURE SENSOR
3 a; }2 E. J+ }" i7 {
McASP! _& B0 t2 p' h( }- B6 U6 I1 N
I2C
- ^6 e) L- R7 a% D  n: V
CAN
& ^8 m. B3 w8 o/ y' t, k( n5 \		Ethernet
: X  E+ }5 k/ j
USB 2.0
7 U, t5 _& D( F7 D" `8 F. o: R		GPIO
0 d' m0 I7 }7 y, i0 Z% _* g0 C
7in Touch Screen LCD
# `6 `7 L* E  w2 D; A1 B		PWM3 Y4 l- W6 u5 X' a' e: k0 t( {
eQEP1 i1 q/ Y9 ^9 D4 B3 i
RTC
: B1 t& i( N% B$ b# ?  ]
eCAP0 x) _( \" E4 j. Y8 j7 S
ADC+ g# ^  |) ?6 D2 a% w2 L! a
USB WIFI8 P8 N2 \% [$ f
USB 4G
& i& k3 Q/ A' I! e, [; n: L( M' J. Q
USB Mouse. C' w+ b1 d; _

2 u4 P% w% s  K1 N! D
6 H) u* g) k4 h; W8 D/ f
开发资料开发例程主要包括：
1 E/ l" {' U- F. x# f. e1 U4 u
2 E" b4 C1 Y+ l: Q8 h+ I电气特性工作环境
. J# n) j1 ]' t* h, f9 t表 39 s% T4 J9 V( A* j; M
环境参数# x7 J( {- o* i$ Q1 |
最小值
6 p# ]# j9 A2 R4 M7 W7 H		典型值: T9 s7 b% ]% D9 G9 p4 U
最大值
7 D: C$ C6 d1 @' h
工作温度4 Q$ k" v* Y4 Q3 h6 v9 E; q* Q
-40°C
# X5 c8 X) p9 o7 L# I& ?% v. h		/1 d* \% v& O% y" R
85°C
; P/ b+ Y% s2 c# u: X) e
工作电压; l& ^! p& [; [# {4 o& U
/, T2 A% f! C' q2 g7 A# S
5V
% H/ e) `+ g: k7 ^		/5 l( J# J% R6 }0 `

8 A. N1 R& Y5 _$ e+ E0 i' t- W: k# T; G
功耗测试$ G: _1 }6 v2 \
表 4
. [: m+ \1 ]2 W
类别( Q- V+ z  f3 o2 T/ @
电压典型值
; ?( \0 x7 Y6 Y+ p( Q& z. o		电流典型值
3 ^2 W( P/ O" j6 i		功耗典型值
& q2 W' W- z% F! a, b
核心板
4 }: V# n% A5 B' b) N  t1 ~		5V; [% I/ z% {* E- }6 N' S1 y* p
210mA
! r( u5 Y) e- q) |0 Z		1.05W
8 _9 w" ^$ m7 l
备注：功耗基于TL335x-EVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。# B- a6 z2 \% |" g. t
1 F( Q: D- j4 U
机械尺寸图表 5$ Z- y! D$ p7 T; p) S
PCB尺寸+ g/ |( X: F; p1 J( T1 I, ~
58mm*35mm
: u( X3 ^8 }% {- q# |9 x, s8 @
PCB层数0 n1 ?; e( k  `
8层
) }. A! q! @4 l  T& T3 J& V
板厚
2 z% m$ Z) d: z		1.6mm# o5 C; _% M% `: L! P- G+ C
安装孔数量
* t! i2 ^% \2 z9 n; ]3 e		4个: \0 W, X# g1 N4 T0 h8 P; s. l# A- ]/ f
2 A( W+ g6 X+ }0 [2 t6 Y1 D- h

. V- \* t- @/ |, N7 S5 W( L* f5 L! K: n; z+ {+ k4 A0 H% i! v
图 7 核心板机械尺寸图（顶层透视图）# W& p& d0 `& ^0 q3 L. Y
1 ?" [2 z2 Y* \8 h" s- }0 [
作者: 大小的小    时间: 2020-9-1 14:43
来学习一下



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