TA的每日心情 | 开心
2022-11-22 15:30 |
|---|
签到天数: 1 天 [LV.1]初来乍到
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 Heaven_1 于 2022-10-21 13:56 编辑
, N6 V7 e# U" p* j
' @* c% }0 Z6 J( Z8 r: F7 `1 z引线键合：是一种封装中常见的芯片与连接的方式，包括finger和wire其线的属性一般为金，铜或者银建立键合线需要设定键合线的限制条件，设置键合线的线型，添加键合线，修改键合线的设置等. 在cadence SIP模块里的线型设定：1.选择线2.添加线3.编辑线4.设置线Orientation有四种Bond finger方向的设置方法：) X/ P4 Z1 d9 p X! }! R
▷ Aligned with wire表示所有的Bond finger与键合线的旋转角度一致。* \; t2 ^! q1 [) s6 b, E$ V' C
▷ Orthogonal to DIE Side表示所有的Bond finger要与芯片边的方向垂直。" `2 _; }8 y$ ~% s
▷ Orthogonal to Guide表示所有的Bond finger要与引导线的方向垂直。! Z7 H$ u& L: ^( S3 O ~
▷ Pivoting Ortho to Guide与Orthogonal to Guide的设置方法一致，区别就在于此种方式适用于键合线打线区域超出了Bond finger的范围情况。
|% u X0 O$ `5 _' [ |
|
/1 
发表于 2022-10-21 09:40
收藏
淘帖
支持！
反对！