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表面组装工艺通用技术要求

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发表于 2022-2-21 14:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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表面组装工艺通用技术要求2 j6 F* ]! a+ e% m& E4 {  O
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发表于 2022-2-21 17:44 | 只看该作者
电子电路表面组装技术（SMT）的组装工艺技术，内容包括：SMT工艺技术的内容和特点、SMT组装方式和工艺要求、SMT工艺流程与组装生产线、SMT组装工艺材料、胶黏剂和焊膏涂敷工艺技术、SMC/SMD贴装工艺技术、SMT焊接工艺技术、SMA清洗工艺技术、检测与返修技术等。
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